1、芯片的選擇， 近幾年來(lái)臺(tái)灣和大陸的技術(shù)都飛速發(fā)展，在制造業(yè)都占有非常大的份額，尤其是臺(tái)系的產(chǎn)品，在穩(wěn)定性功能性都有非常大的成功，比如義隆的單片機(jī)就是個(gè)很好的例子，在小電器行業(yè)占有絕對(duì)的份額， 本人也用過(guò)臺(tái)系的，跟國(guó)外相對(duì)比也相差不大，相差的可能就是國(guó)外的成熟性，國(guó)外的嚴(yán)格性還是比較強(qiáng)的，他們的設(shè)備高端，經(jīng)驗(yàn)和尖端人才也多，誰(shuí)讓他們是早起的鳥(niǎo)兒呢，肯定有優(yōu)勢(shì)，但對(duì)于普通的電子產(chǎn)品來(lái)講，我首先考慮的是自己國(guó)家的芯片，大陸也好，寶島也好， 至少都是自己國(guó)家的， 相比其他國(guó)家的人民，他們更支持自己國(guó)家的東西，抵制外來(lái)，所以發(fā)展的更快， 有人支持就會(huì)有人去研究，剛開(kāi)始都是不好的，累計(jì)一段時(shí)間，我相信會(huì)發(fā)展的更好。
2、封裝的選擇，最早開(kāi)始的時(shí)候都用直插，后來(lái)為了小型化用了貼片工藝， 用貼片工藝雖然比較先進(jìn)，但是問(wèn)題也是非常多，那就是現(xiàn)在普通工人技術(shù)水平低，購(gòu)買(mǎi)設(shè)備又投資太大，又得請(qǐng)技師調(diào)試設(shè)備， 我們來(lái)對(duì)比下兩種工藝的流程， 直插--1將元件安放好，2進(jìn)行浸焊或波峰焊，3 焊完后用切腳機(jī)將元件多余引腳割平，就完成了。 貼片--1先定做鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷焊錫，2用貼片機(jī)或人工貼裝很小的元件，3過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，出來(lái)后也完成了。 如果不是要求尺寸太小，我會(huì)優(yōu)先考慮用直插，適合生產(chǎn)和后面的服務(wù)。
3、單片機(jī)血統(tǒng)的選擇，現(xiàn)在什么 8051，PIC，AVR，STM8，ARM啊等等等，五花八門(mén)，實(shí)在是很多， 8051最早由英特爾開(kāi)發(fā)算是元老了，用的也多，授權(quán)制造的也多， PIC是微芯公司開(kāi)發(fā)的一個(gè)非常實(shí)用的芯片，早期OTP穩(wěn)定性非常強(qiáng)，拆開(kāi)許多以前的電器一般都由PIC的身影， AVR相對(duì)前面兩個(gè)是后生，所謂后生可謂啊，集聚了前面的優(yōu)點(diǎn)，又有自己的特點(diǎn)，1個(gè)周期的速度讓你多了分驚嘆，高級(jí)的MEGA系列也是價(jià)格非常低，在美國(guó)學(xué)校，歐洲學(xué)校都采用它來(lái)教學(xué)，很多學(xué)生的優(yōu)秀作品都是用它來(lái)制作。 STM8是ST（意法半導(dǎo)體）的，是近幾年才出現(xiàn)的， 這兩年具有非常高的人氣，我也用了， 仿真器非常好用，100元就能搞到，性價(jià)比 比臺(tái)系的更高，是個(gè)好選擇。 ARM是家設(shè)計(jì)公司并不生產(chǎn)芯片，ST的 STM32F系列就是 ARM M3架構(gòu)， 有條件我建議多研究它，現(xiàn)在的手機(jī)、平板、數(shù)碼產(chǎn)品中很多都是ARM ， 未來(lái)市場(chǎng)前景很好， 當(dāng)下也很好。 其它的日系，韓系等，就不一一介紹了。
4、開(kāi)發(fā)軟件的選擇， 開(kāi)發(fā)軟件有很多， KEIL、IAR、ICC、GCC、PICC等等， IAR是涉足最多的，非常專業(yè)， 它有51、ARM、PIC、AVR、ARM、MP430、STM8、三星、日立、三菱等，幾乎都有。 而且非常好用，代碼的效率也最高。