在嵌入式系統(tǒng)中，目前最常用的二次電源電路是LDO(低壓差）線性穩(wěn)壓器和BUCK（降壓型）開關(guān)穩(wěn)壓器。
1、高輸入電壓（>5V)、高輸入/輸出壓差時(shí)，宜用BUCK；反之，宜用LDO。
2、輸出電流>2A時(shí)，宜用BUCK；2A以內(nèi)時(shí)宜用LDO。盡管LDO有3A、5A、7.5A，甚至8A的，但必須壓差低，散熱條件好的情況下才能達(dá)到。否則因自身功耗（壓差x電流）大，升溫快，易保護(hù)而關(guān)閉輸出（特別在高溫環(huán)境下使用時(shí)）。
3、LDO也有高輸入電壓型（28V、80V等），但其輸出電流小，僅200mA左右。
4、BUCK的輸出紋波及穩(wěn)壓性不如LDO好，因此像DSP、ARM、FPGA等內(nèi)核電源（1.2V、1.5V、2.5V等）宜用LDO。當(dāng)輸入電壓高（或輸入/出壓差大），
且輸出電流比較大時(shí)，可采用“BUCK+LDO”方案。
5、BUCK電路要用外部電感，體積較大，有些還要使用外部MOS管；LDO電路則很簡單，僅需1只電容即可。
6、BUCK的轉(zhuǎn)換效率比LDO高，只有在輸入/出壓差很低時(shí)（<500mV)，LDO的轉(zhuǎn)換效率才能與BUCK接近，LDO的熱溫特性比BUCK差。