在糾結n多天后，這塊，自主研發的mp3電路板終于畫好了，其過程那可真叫一個糾結阿，那線布的，蜿蜒曲折，好似游龍戲水一般，呵呵。不過糾結了半天，總算是畫出來了，貌似還像這么回事，本次布線和上次有所不同，上次是自己做，這次是直接去工廠打樣，所以各方面都精細了一些，這次線寬用的是7個mil，過孔是20個mil，板子的尺寸是10*5厘米，而且大部分電阻電容，采用0805封裝的貼片，其實應該用0603更好些，但考慮手上，沒有現貨和不好焊接等原因，所以還是決定采用0805的，部分用的是1206的。還有一個100角的芯片，和一個48角的芯片，手上，所有的材料，基本上就只夠把工藝做到這份上了。下面就是打樣，還不知道打回來是啥個樣子了，能不能用也不能保證
廢話不多說，上圖
 

上面是剛從原理圖導入pcb的時候，看起來，東西好多

這是把東西都塞里面時的景象，上面沒有放置元件是因為要為液晶的布線提供空間，底下的東西還是挺多挺亂的。還有一個問題，就是sd卡還有電池的封裝實在是太大了，占了一大部分空間，所以下回再改進的時候，電池改用小電池，或超級電容，而sd卡則要改為迷你sd卡。

還有一個問題就是這次布線使用的電源芯片封裝也很大。所以也列為以后改進的目標。

這是打開飛線顯示的狀態， 當時看著有點糾結，有點想哭的感覺。

布了N-n天以后的樣子，貌似出具規模了吼 雖然飛線還是有的，但大部分已經都連上了，隨著大面布線的完成，糾結郁悶，撓頭，晴天霹靂的事情也接踵而至的來了。那就是走線慢慢的攪在了一起。因為只有兩層板，在這兩層板中，要布電源，地，模擬，數字信號等線，再加上很多禁忌，比如晶振下面不能走線，芯片下面不能走線等等，不過最后還是在芯片下面走的過孔，到目前為止，我還有點擔心，板子回來以后，由于芯片下面的過孔產生干擾或者對信號完整性有破壞。現在只能祈禱上天，72M的信號，不會產生太多的問題。

這是糾結了N天以后，也就是今天的樣子，本來想能規避一些禁忌就多規避一些禁忌，結果，都怪我功力太淺，全破戒了 估計下一步只有還俗了

這是打開頂層絲印層和底層絲印層以后的樣子

這是鋪地以后的樣子，太難看了。不過總算是畫出來了，下面就是找廠子打樣，不過這個時候，估計去找也會很慢。而且板子回來后，還不一定能用，郁悶阿，祈求老天，祈求上帝，讓我的板子能用吧， 由于過年很多廠家休息，所以決定于今天發圖打樣，大概了解了一下，由于是年初，很多返鄉回家過年的同志還沒有回來，所以pcb需要4-5天，加上快遞的時間，估計竟然要7天，哎呀，這是多難熬的7天啊。目前，很多pcb廠家都免費飛針了，而且顏色隨便選，所以我選了一個藍色滴 看起來比較高科技一些，綠色太土，紅色又有點滲人，而黑色的，雖然霸氣十足，但也有點太正規了，加上液晶的電路板也是藍色的，所以選了一個藍色油，板厚是1.6的，加起來一共120塊錢。如果要2個的后，竟然要加100塊錢，我一看，還是算了吧，太貴了，1.6也能用。差的太多了。不靠普。板子也修改了一下，加了4個定位的螺絲孔，縮小了一下耳機插口的封裝，重新調整了一下走先和鋪地，還加了一個笑臉 ，差不多也折騰了快兩天。今天可算是發出去了，就等著打樣回來的結果了。
廢話少說，上圖
 



 

下面就是耐心耐心的等著一張銅變成電路板，在通過快遞，發到我的手上

還不知道有啥問題了，老天保佑，老天保佑

改進：

由于此次畫板有點急，所以如果有下次的話，將會從以下幾個方面去改進

1：sd卡封裝太大，所以換成迷你sd卡

2：備用電池的封裝太大，改用小型電池和電池座

3：此次的電源系統采用的是as1117，3.3V和2.5V，所以封裝相當大，改用其他芯片
4：增加電源和充電管理，增加ad讀取電壓值，目前好像還沒有，還有4.2V的鋰電池充電芯片。
5：改進顯示器與底板的連接方法，目前由于手上材料有限，所以用的是排針，但這東西太大了，插上的話會嚴重影響厚度。所以要改變連接方式以降低厚度
從這一條開始就是一些功能上的增加了，有能力就座，沒有能力，就不做
6：增加無線模塊，可以改進成遙控器
7：增加三軸加速度傳感器
8：增加照相機接口連網上那種簡單的照相機
9：制作一個相應的殼子，配上一個手機電池。
呵呵，挺好的，不過目前暫時還沒有計劃，如果實施的話，以后應該會換芯片，至少是cortex-a系列的，最好是安卓系統。但現在沒有這能力。目前，只要保證現在這個板子回來能正常使用就行了。

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