規(guī)范OrCAD繪制原理圖的方法

  一、文件建立
        1、原理圖命名參考文檔命名規(guī)范，示意如下：
        
        2、對于有一定規(guī)模的設(shè)計(jì)采用多頁設(shè)計(jì)的原則，按照功能模塊分頁設(shè)計(jì)。
        3、頁面尺寸一般選擇B(單位:英寸),如果單頁內(nèi)容較多，可選擇C。
        4、在原理圖根目錄下放置系統(tǒng)框圖(1System:SystemBlock Diagram)，原理圖修改記錄頁(2Memo:HardwareModify Record)，以及多頁層次連接關(guān)系(3Symbol:System Symbol)。示例如下：
        
        5、多頁原理圖命名增加編號確定頁面顯示順序，如01Decoder，02Memory,03AV等。6.采用統(tǒng)一的頁面標(biāo)題塊(TitleBlock)，正確標(biāo)識各部分，如項(xiàng)目標(biāo)題，功能模塊名稱，頁碼等。
        二、元器件編號及數(shù)值標(biāo)識
        1、元器件編號命名前綴：電阻：R排阻：RN電容：C電解電容：EC電感：L磁珠：FB芯片：U模塊：MOD或U晶振：X三極管：Q或T (普通小信號放大管采用Q為前綴，MOSFET管采用T為前綴標(biāo)識)二極管：D整流二極管：ZD發(fā)光二極管：LED連接器：CON跳線：J開關(guān)：K或SW電池：BAT…固定通孔：MHMark點(diǎn)：H測試點(diǎn)：TP
        2、各分頁元器件標(biāo)號采用3位數(shù)標(biāo)識方法，第一位數(shù)表示頁號，后兩位數(shù)表示頁內(nèi)編碼。如R115,U203等。
        3、電阻電容類元器件默認(rèn)封裝為貼片0603，如有封裝，功率，精度要求的，需標(biāo)記清楚。如100,0805或1R0,1/4W，8R2,1%等
        4、電阻電容類元器件設(shè)計(jì)值使用有效數(shù)字位形式標(biāo)記。如100K電阻標(biāo)記為104，8.2 Ohm電阻標(biāo)記為8R2，10 Ohm電阻標(biāo)記為10R或100；4p電容標(biāo)記為4C0，22p電容標(biāo)志為22C或220，0.1uF電容標(biāo)記為104等。
        5、原理圖設(shè)計(jì)中為調(diào)試，測試，或者作為選項(xiàng)的電路部分的元器件，在標(biāo)識值的時(shí)候，增加NI(Not Install)標(biāo)識。示例見下。
        6、Connector有極性的原理圖上需標(biāo)識，如公頭DB9標(biāo)記為DB9M (Male)，母頭的標(biāo)記為DB9F (Famale)
        三、繪圖
        1、建立統(tǒng)一元器件庫，原理圖使用到的元器件從統(tǒng)一的庫文件中調(diào)用。
        2、連接多頁面的端口從頁面左上角開始向下放置，端口連接線長度統(tǒng)一為8個(gè)單位，正確標(biāo)識端口的類別，方向。示例如下：
        
        3、對于較多連接的芯片引腳盡量采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接，芯片引腳長度8個(gè)單位，電源類網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號在靠近芯片的4個(gè)單位內(nèi)標(biāo)記，信號類網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號從遠(yuǎn)離芯片的4個(gè)單位內(nèi)標(biāo)記。示例如下：
        
        4、空余引腳用×標(biāo)識。
        5、最近修改的部分使用彩色框標(biāo)記以方便檢查。示例如下：
        
        6、如果有跳線，需標(biāo)記各種接法的功能。示例如下：
        
        7、低電平有效信號線的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識統(tǒng)一采用”/”前綴，如/CS_Flash，/RST等
        8、電源類網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識需以電源極性為前綴，如+3.3V,-12V等。9.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識字段中不能包含空字符。
        四、檢查
        1、原理圖繪制完成后需做DRC檢查，防止元器件編號重復(fù)，同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號少于2個(gè)連接等等問題。需要完全沒有Warning。操作示例如下：
        
        2、元器件封裝對應(yīng)至PowerPCBPCB庫，暫時(shí)無法確定PCB封裝的元器件在原理圖上標(biāo)記便于后續(xù)修改。