有關外層線路制作工藝—什么是加成法/半加成法/減成法？

　　在印制板制造工藝中，什么是加成法/半加成法/減成法呢？下面和小編一起看下吧！
　　(1)加成法：是指在沒有覆銅箔的膠板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在膠板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高，對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格，該法工藝簡單，不用覆銅板（材料成本較低），不用擔心電鍍分散能力的問題（完全是采用化學鍍銅），因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。
　　(2)半加成法：是采用覆銅板制作印制線路板，其中線路的形成是用減成法，即用正相圖形保護線路，而讓非線路部分的銅層被減除。再用加成法讓通孔中形成銅連接層，將雙層或多層板之間的線路連接起來，這是大部分線路板的主要制作方法。由于只是孔金屬化采用的是加成法，所以叫半加成法。
　　(3)減成法：是指在覆銅板上印制圖形后，將圖形部分保護起來，再將印有抗蝕膜的多余銅層腐蝕掉，以減掉銅層的方法形成印制線路。最早的單面印制線路板就是采用這種方法制造的，現在的雙面板、多層板在采用半加成法時，也要用到減成法。

　　特點如下：
　　減成法
　　優點：
　　1.能夠直接制作落在大銅皮上的無銅孔（無需二鉆）及較大的無銅孔；
　　2.能夠制作外層兩面殘銅率較大的印刷線路板；
　　3.流程短，成本相對較低。
　　缺點：
　　1.無法制作無焊環及焊環與孔等大的有銅孔及較大的有銅孔；
　　2.不宜制作高孔銅及厚面銅的印刷線路板（面銅較厚，不易蝕刻）；
　　半加成法
　　優點：
　　1.能夠制作無焊環及焊環與孔等大的有銅孔及較大的有銅孔；
　　2.能夠制作高縱橫比及厚孔銅與厚面銅的印刷線路板（蝕刻只需蝕刻底銅與一銅）；
　　缺點：
　　1.無法制作較大的無銅孔；
　　2.不宜制作兩面殘銅率較大的印刷線路板（二銅電鍍時因電流分布不均勻，容易發生夾膜）；
　　3.流程相對較長，成本相對較高。
　　減成法及半加成法就簡單的介紹到這里，順便提一下，我們公司目前使用的是流程相對短的減成法工藝，當客戶設計的有銅孔焊環與鉆孔等大，對于這種設計我們就需要跟客戶溝通加大焊環，否則這種有銅孔在我司就做成了無銅孔，就會違背客戶的設計意圖，延誤客戶的使用周期。