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PCB板的fill填充:表示直接用銅箔覆蓋填充的區域，無論區域內是是否有焊盤還是過孔（不正確的填充操作容易造成臨近的網絡、焊盤、過孔間短路）。Fill填充操作:點擊菜單欄>place---->fill。 填充Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網絡。假如所繪制的區域中有VCC和GND兩個網絡，用Fill命令會把這兩個網絡的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。 綜上所述，Fill會造成短路，那為什么還用它呢？雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網絡，使用Fill命令便恰到好處。
因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區域都繪制好，就可以免得在后續的設計過種中犯錯。
在不希望有走線的區域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層。比如要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。 PCB板的Polygon敷銅：表示對某一區域內的某一網絡進行按照某一方式進行鋪銅覆蓋，對于不同的網絡進行隔離。 鋪銅操作Polygon:點擊菜單欄>place-->Polygonpour-->設置參數后即可開始鋪銅,參數中一般要選擇(鎖定圖元,去掉死銅).鎖定圖元主要是為了敷銅不影響已經布好的PCB銅箔走線. 對已經畫好的鋪銅Polygon進行分割：菜單欄--->place-->slicePolygon pour即可實現 Polygon Pour:鋪銅，也叫灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區別在于“灌”字，灌銅有獨特的智能性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網絡。如果過孔與焊點同屬一個網絡，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間、會保持安全距離。灌銅的智能性還體現在它能自動刪除死銅。 在鋪銅時，點擊Tools-Preferences，在Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）
Polygon Pour Cutout ：在灌銅區建立挖銅區。比如某些重要的網絡或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器的下面，RJ45區域。
Polygon Pour :切割灌銅區域．比如需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除。簡言之，在電路板設計過程中，填充和鋪銅：兩個工具都是互相配合使用的。
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