新手畫PCB常見問題及注意事項總結

ID:192284 · 發表于 2017-10-12 17:47

本帖最后由樹葉的人生于 2017-10-12 17:48 編輯

最近看了芯片之家舉行的一個單片機開發板設計大賽，有很多人參與了，并且每位參賽人員提交的PCB作品都由凡億的鄭老師來進行了點評，看了很多人的參賽作品和鄭老師的點評后，真的收獲很多，也發現大部分人犯的錯誤都是一樣的，所以將這些新手常犯的錯誤總結了一下，希望能給大家一點幫助，少走一些彎路。

1、電源

  ①畫PCB時，一定要搞清楚電源主干線的流向，一定是先經過濾波電容再到設備，一般都是先經過大電容然后經過小電容，再到負載設備；

  ②電源走線線寬一定要足夠，要做加粗處理，否則可能存在供電瓶頸。

2、晶振

  ①晶振電路一般采用π型濾波形式，且電容放在晶振前面，信號先經過電容再到IC管腳；

  ②走線要采取差分走線；

  ③晶體走線需要加粗處理，8-12mil ；

  ④對信號要采取包地處理，每隔50mil放置一個屏蔽地過孔；

  ⑤晶體晶振本體下方所有層原則上不允許走線，尤其是關鍵信號線。

3、繼電器

  ①繼電器是干擾源，需要凈空走線，即本體下方盡量不走線也不敷銅，并且走線要加粗。

4、USB

  ①USB的D+和D-要走差分線，要求90歐姆差分阻抗。

5、走線問題

  ①不允許走線出現銳角和直角；

  ②走線時要盡量保證信號線之間形成的環路面積最小；

  ③走線要均勻，盡量滿足3W原則，即相鄰線的中心距不少于3倍線寬，可保證70%的電場不互相干擾；

  ④IC引腳之間不要走線；

  ⑤貼片電阻電容焊盤之間不要走線。

6、絲印

  ①芯片的1腳標識一定要清楚明白；

  ②板子上的絲印不要相互重疊，要保證關鍵絲印的完整性；

  ③絲印不要放在器件正下方，那樣絲印會被器件遮擋；

  ④沒必要的絲印要刪除；

  ⑤常用絲印的字寬和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。

7、敷銅

  ①敷銅后，一般要將IC管腳間的銅割除干凈；

  ②銅皮與過孔一般采用全連接方式以保證地平面的完整性，銅皮與焊盤一般采用十字連接方式，有利于    均勻散熱和焊接；

  ③一些尖岬銅皮，可以放置幾個過孔充分的和底層的銅皮連接，或者直接刪除；

  ④板子上的孤銅要去掉。

8、布局

  ①按功能模塊化布局；

  ②對相關模塊如有必要，則需要在絲印層進行功能標識。

9、過孔

  ①元器件的GND管腳周圍一般需要添加幾個回流過孔；

  ②過孔之間距離不要太近；

  ③過孔盡量不要放到焊盤上，容易造成漏錫和焊接不良；

  ④過孔通常要做蓋油處理，方法：打開過孔屬性，將Solder Mask Expansions項下的兩個選項都勾選，這兩個選項分別是Force complete tenting on top    和Force complete tenting on bottom。

10、濾波電容

  ①IC芯片的濾波電容要靠近芯片的相關引腳放置。

ID:161980 · 發表于 2018-8-14 16:36

學一下啊啊啊

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