PCB設計經驗總結:PCB布局前的準備

ID:223063 · 發表于 2017-8-4 16:09

布局前的準備:
1、查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.
2、Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.
3、布局前考慮好出PIN的方向和位置
4、布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起
5、對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。

布局時注意:
6、更改原理圖后一定記得check and save
7、完成每個cell后要歸原點
8、DEVICE的個數是否和原理圖一至；各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后，會對布局有大概的規劃，先畫DEVICE，再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數檢驗對錯。
9、如果一個cell調用其它cell，被調用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來，要打上PIN,否則通不過diva檢查.最好在布局低層cell時就連起來。
10、盡量用最上層金屬接出PIN。
11、接出去的線拉到cell邊緣,布局時記得留出走線空間.
12、金屬連線不宜過長；
13、電容一般最后畫，在空檔處拼湊。
14、小尺寸的mos管孔可以少打一點.
15、LABEL標識元件時不要用y0層，GDS文件不認。
16、管子的溝道上不要走線
17、電容上下級板的電壓注意要均勻分布；電容的長寬不宜相差過大。可以多個電阻并聯.
18、多晶硅不能兩端都打孔連接金屬。
19、一般打孔最少打兩個
20、薄氧化層是否有對應的植入層
21、金屬連接孔可以嵌在diffusion的孔中間.
22、兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度
23、連線接頭處一定要重疊，畫的時候將該區域放大可避免此錯誤。
24、擺放各個小CELL時注意不要擠得太近，沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。
25、Text2,y0層只是用來做檢查或標志用,不用于光刻制造.
26、芯片內部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接。
27、Pad的pass窗口的尺寸畫成整數.
28、連接Esd電路的線不能斷，如果改變走向不要換金屬層
29、關于匹配電路，放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配？使需要匹配的管子所處的光刻環境一樣。匹配分為橫向，縱向，和中心匹配。
1221為縱向匹配，12為中心匹配（把上方1轉到下方1時，上方2也達到下方2位置）21中心匹配最佳。
30、尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳
31、關于powermos
① powermos一般接pin，要用足夠寬的金屬線接，最好把整個powermos覆蓋
② 幾種縮小面積的畫法。
32、金屬層dummy要和金屬走向一致，即如果M2橫走，M2的dummy也是橫走向
33、低層cell的pin,label等要整齊.不要刪掉以備后用

出錯檢查:
34、DEVICE的各端是否都有連線；連線是否正確；
35、完成布局檢查時要查看每個接線的地方是否都有連線，特別注意VSSX，VDDX
36、查線時用SHOTS將線高亮顯示，便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。
37、多個電阻（大于兩根）打上DUMMY。保證每根電阻在光刻時所處的環境一樣，最外面的電阻的NPIM層要超出EPOLY2 0.55 um，即兩根電阻間距的一半。
38、無關的MOS管的THIN要斷開，不要連在一起
39、并聯的管子注意漏源合并，不要連錯線。一個管子的源端是另一個管子的漏端
40、做DRAC檢查時最上層的pin的名稱用text2標識。Text2的名稱要和該pin的名稱一樣.
41、大CELL不要做DIVA檢查,用DRACULE.
42、消除電阻dummy的lvs報錯，把nimp和RPdummy層移到最邊緣的電阻，不要覆蓋dummy

節省面積的途徑
43、電源線下面可以畫有器件.節省面積.
44、電阻上面可以走線，畫電阻的區域可以充分利用。
45、電阻的長度畫越長越省面積。
46、走線時金屬線寬走最小可以節省面積.并不需要走孔的寬度.
47、做新版本的layout圖時，舊圖保存，不要改動或刪除。減小面積時如果低層CELL的線有與外層CELL相連，可以從更改連線入手，減小走線面積。
48、版圖中面積被device，device的間隔和走線空間分割。減小面積一般從走線空間入手，更改FLOORPLAN 。

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