本人好不容易搞到的，希望能幫到大家
高速數字電路設計教材
目 錄
9 7.4 電流回流與過孔的聯系。
8 7.3 過孔的電感
6 7.2 過孔的容性
6 7.1.4 走線密度與過孔焊盤尺寸
5 7.1.3 去擾需求(Clearance Requiremints)： 空間間隔(Air Gap)
4 7.1.2 過孔焊盤尺寸
3 7.1.1 過孔直徑
3 7.1 過孔的機械特性
3 第七章 過孔
摘要 ：
過孔這個詞指得是印刷電路板（PCB）上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊（Throughhole)，也可用做連接層間走線的線路過孔，二者唯一的不同點在于前者用于焊接芯片管腳，而后者內部保持為空。二者的電氣特性相仿，如以下所述。
7.1 過孔的機械特性
小的過孔可以節省更多的走線空間，所以設計者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容，所以可工作于很高速率。對于極高速率的設計，必須用小的過孔。
但小的過孔在制板時花費更多，所以設計者要對其性價比進行衡量。到現在，我們知道過孔的三種特性：
小過孔占用更小空間；
小過孔有更小電容；
小過孔花費更高。
過孔尺寸的重要性不可低估，7.1章節余下部分討論密度與花費之間的權衡。7.2到7.4節討論速度問題。
7.1.1 過孔直徑
先討論孔徑，以后章節討論過孔外的焊盤尺寸以及焊盤之間的布線空間。一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。
對于走線過孔而言，孔徑的大小更難以確定，它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術。 小孔具有前面所介紹的優點，但需要小的鉆頭，而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時，可以將許多印制板堆疊在一起進行一次性加工，而對于小過孔，細小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不
偏離過孔的中心，所以小孔必須小批量打鉆，并且加工更長的時間。
電鍍技術（Electroplating action)不能電鍍深的孔（skinny hole)。孔深超過其直徑六倍的孔一般不會被電鍍。對于0.063英寸厚的標準單板，孔徑不應小于0.010英寸（也依賴于電鍍車間對其設備的調整以及單板的產量需求）。
所有這些因素增加了小過孔的成本。當與印制板制造商談價格時，應將打孔、電鍍性能與線路蝕刻性能分開討論，二者相互聯系但又有區別。你需要一張圖表顯示鉆孔成本相對于孔徑的函數，還需要一張圖顯示電路板每平方英寸的成本相對于線寬的函數。結合這兩張表和下面的信
息來選擇最佳的過孔、線寬、以及單板的層數。大部分印制板制造商的要價與層數成正比。
如何確定對孔尺寸的的合理的限制？軍方定義MIL-STD-275E列出了三種可接受的公差數據：優選（preferred)、標準(standard)、降產(reduced producibility)。優選定義（specification)對制造商來說最為容易，而降產定義很難滿足并且成本高昂。有一個相關的文檔IPC-D-300G
（Interconnections Packaging Circuitty Standard),說明了關于商業產品的類似信息，與軍方定義的略有不同。表 7.1-7.3顯示出了MIL-STD-275的簡化內容。
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