PCB設計規范
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1.0、目的：
1.1、為有效執行產品開發的工作，確保產品達成客戶指定的要求與產品開發的質量；
1.2、藉開發過程中各項資料、技朮、經驗之累積作為產品改善的參考與開發改進；
1.3、提供作業流程標準化，以作為各相關部門產品生產時的依據；
2.0 范圍
本標準規定了產品結構的設計要求、方法及程序；
本標準適用于湖南大成科技有限公司對結構的設計 3.0設計原則 3.1裝配圖
3.1.1 模塊整體長、寬、高應與客戶要求一致；
3.1.2 明細表中應表明所有部件及材料；
3.1.3 明細表中所列部件及材料應在圖中全部表示出來；
3.1.4 圖中應正確表達各部件的裝配關系；
3.1.5 主屏FPC與PCB壓接處在PCB的背面應盡量避開元器件位置且要平整；對于拉焊，拉焊方向3mm區域內避免有元器件。②B/L T/P上FPC與主FPC上元器件應離開MIN 2mm ；
3.1.6 如果是一個系列的部品，應盡量考慮共用，以減少定制部件的開模數；
3.1.7 大FPC長度的設計，基準為從屏出來再偏移0.2mm開始全彎折；
3.1.8 圖中應表明裝配所需的技術要求；
3.1.9 如PCB板與背光源緊密貼合且在中間夾有FPC，則需要在背光源背面挖一個淺槽或用厚的膠帶墊高以讓開FPC；
3.1.10 PCB與背光源用定位柱定位時，孔直徑應該比柱子直徑大0.1mm，定位柱頂端須有倒角，孔徑和柱子直徑尺寸以及它們的位置尺寸都應該標為重點尺寸；
3.1.11 如背光所用燈在PCB或者FPC上時，則PCB或FPC與導光板之間間距應小于0.1mm；如燈為圓頭，則導光板也設計成圓頭，如燈為平頭，則導光板也設計成平頭，燈與導光板的間隙為0.2mm；
3.1.12 PCB與FPC焊接定位首選定位孔，或刻蝕銅定位標記；
3.1.13 各零部件的公差須小于或等于整體模塊的公差；
3.1.14 彩屏一率采用大色標；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色標，尺寸在“2”以上的采用大色標；
3.1.15 對于雙屏的產品，副屏背面采用上左右三根膠帶，與偏光片的接觸寬度應大于
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