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SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點(diǎn)均可編程，精確到小數(shù)點(diǎn)后六位；每個(gè)頻點(diǎn)，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進(jìn)行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，燒錄的程序參數(shù)也不同，再次強(qiáng)調(diào)一次，如果不小心燒錄參數(shù)錄入錯(cuò)誤或者個(gè)別參數(shù)不同，相當(dāng)于該硅晶振空白片就報(bào)廢了。所以客戶要求參數(shù)要仔細(xì)，工作人員也要反復(fù)核實(shí)，燒錄分為人工燒錄和機(jī)器燒錄，國內(nèi)人工燒錄的很多，人工燒錄比較麻煩，速度慢，易出錯(cuò)。而國內(nèi)擁有SITIME晶振燒錄機(jī)器的生產(chǎn)商就揚(yáng)興科技。
MEMS技術(shù)可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。
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2017-4-6 16:08 上傳
SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補(bǔ)電路。
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上面六幅圖揭示了整個(gè)SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
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