盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。 現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時(shí)間完成余下的工作。

　　現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語(yǔ)和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開(kāi)始布線之前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。下面是一般的設(shè)計(jì)過(guò)程和步驟。  

1、確定PCB的層數(shù)

2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

3、組件的布局

4、扇出設(shè)計(jì)

5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理  

6、自動(dòng)布線  

7、自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:

8、布線的整理  

9、電路板的外觀