單片機的封裝方式有什么區別？

ID:135676 · 發表于 2016-8-24 14:15

比如DIP和SDIP的區別？

ID:137490 · 發表于 2016-8-24 14:46

一個腳間距大一點（DIP），一個腳間距小一點（SDIP)

ID:97438 · 發表于 2016-8-24 17:18

看這兩種封裝的尺寸圖，第一尺寸不一樣，第二，具體到某一型號芯片的話，不同的封裝的一些物理特性不一樣。

ID:137526 · 發表于 2016-8-24 21:45

簡單的說就是一個是貼片封裝一個是直插封裝

ID:137536 · 發表于 2016-8-25 00:10

直插和收縮形DIP的區別

ID:137543 · 發表于 2016-8-25 09:14

間距不同，建議去該器件相應的半導體公司下載BXL文件，轉換封裝

ID:137545 · 發表于 2016-8-25 09:59

有貼片封裝（貼在表層），有直插封裝（穿過PCB板）

ID:45895 · 發表于 2016-8-26 16:13

一個是貼片封裝一個是直插封裝

ID:137665 · 發表于 2016-8-26 17:09

封裝方式不同而已。。。

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