MSP430系列單片機是美國德州儀器(TI)1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。它的功耗小、具有精簡指令集(RISC)的混合信號處理器(Mixed Signal Processor)。稱之為混合信號處理器,是由于其針對實際應用需求,將多個不同功能的模擬電路、數字電路模塊和微處理器集成在一個芯片上,以提供“單片機”解決方案。
msp430.png (64.43 KB, 下載次數: 87)
下載附件
2016-6-7 11:13 上傳
msp430-1.png (121.07 KB, 下載次數: 94)
下載附件
2016-6-7 11:13 上傳
msp430-2.png (229.39 KB, 下載次數: 78)
下載附件
2016-6-7 11:13 上傳
該系列單片機多應用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。本文主要講解MSP430系列芯片主頻晶振設計選型及注意事項等。
通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設計的時候一般選擇成本較低的49S封裝產品,現階段越來越傾向于穩定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產品,比如上海唐輝電子代理的日本KDS推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE產品。
1、工業級、消費類產品用DSX321G 8Mhz
msp430-3.png (40.39 KB, 下載次數: 73)
下載附件
2016-6-7 11:13 上傳
該型號產品封裝為3.2mm*2.5mm,體積不到傳統直插型49S封裝的1/5,精度可達到20PPM,工作溫度達到-40—+85°C的工業級,完全能夠滿足客戶的要求。
mps430-4.png (292.08 KB, 下載次數: 74)
下載附件
2016-6-7 11:13 上傳
2、汽車電子、工控類產品用DSX320G/DSX320GE
該型號產品封裝同意為3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,還符合AEC-Q200標準。
|