1.貼片電阻封裝應包含1綠色的元件外形、2灰色的焊盤、3白色的禁止鋪銅區、4黃色的中間絲印標志、5黃色的外圍絲印標志、6黃色的元件對位點、7黃色的正中元件參數信息、8黃色的中下部元件標號共計八個部分。最終繪制完成圖如上圖所示。
2.以0805電阻為例,其中需要的參數為:長度L=2.0mm,寬度W=1.25mm, 高度H=0.45mm,焊接端口內縮T1=0.3mm。 注意坐標原點必須位于外形正中,這樣以后PCB導出SMT坐標文件就是元件正中坐標,便于SMT焊接。
常用貼片電阻外形參數如下: 型號 |
L(mm)
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W(mm)
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T1(mm)
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H(mm)
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0603
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1.55
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0.85
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0.30
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0.45
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0805
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2.00
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1.25
|
0.30
|
0.45
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2512
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6.30
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3.15
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0.60
|
0.60
|
3.貼片電阻焊接效果如下圖所示(以CRCW系列0805電阻為例): 效果以SMT后焊錫形成微下凹山坡形為最佳,山坡底部四面環繞元件焊接端口,山坡頂部達到元件焊接端口高度的2/3為最佳。 貼片電阻普遍較矮,為0.45-0.6mm,因此焊料厚度為2/3~1倍元件高度。 貼片電容普遍較高,為0.6-1.25mm,因此焊料厚度為1/2~2/3倍元件高度。 可根據元件高度,通過調節元件焊盤外延L3來控制焊料厚度。
4.根據SMT后需要達到的最佳效果,焊盤寬度應該以元件寬度略大0.05-0.1mm,以取整為宜。例如0805貼片電阻寬度W=1.25mm,則焊盤寬度W1=1.3mm。
5.焊盤長度以元件端口面作為垂直線分為兩部分:在元件焊接端口正下方的稱為端口長度L2,在元件端口面外部的長度稱為外延長度L3。 其中L2應為元件焊接端口長度T1擴大0.1mm左右取整,L2=T1+0.1=0.4mm。 為了形成最佳山坡形,外延長度L3應該比元件高度H略小X并取整,L3=H-X=0.45-X=0.4mm。 注意這個X和元件高度有關:元件高度越高X值相應要多減;元件高度越低X值相應要少減,但是L3必須保證0.4mm以上以便烙鐵手工焊接。 焊盤總長度L1=L2+L3=0.4+0.4=0.8mm。
6.焊盤內切角。普通方形焊盤四個角是90度直角,如果布線時正對直角走斜線則易產生尖端放電效應影響可靠性。因此需要內切0.1-0.2mm,形成鈍角。對于0805貼片電阻,內切距離N=0.1mm。
7.焊盤中心位置必須和元件外形中心點等高,即坐標高度為Y=0mm。焊盤中心可不處于元件端面垂線。如0805電阻長度為L,則焊盤中心坐標X=±(L-L3+L2)/2。
常用貼片電阻焊盤參數如下: 型號 |
坐標(mm)
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寬度W1(mm)
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長度L1(mm)
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內切N(mm)
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0603
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(±0.8,0)
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0.90
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0.80
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0.10
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0805
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(±1.0,0)
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1.30
|
0.80
|
0.10
|
2512
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(±3.2,0)
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3.20
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1.40
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0.20
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8.禁止鋪銅區設在兩個焊盤之間。其作用為在使用整版鋪銅時,銅皮不會延伸到兩個焊盤之間,防止兩個焊盤因為PCB蝕刻、SMT錫膏過多、元件擺放偏移造成的短路。 上圖左為未設置禁止鋪銅區,可見鋪銅時銅皮延伸到兩個焊盤之間。 上圖右在兩個焊盤間設置白色的禁止鋪銅區,可見鋪銅后,銅皮避開了元件兩個焊盤間的位置。
9.如上圖所示,禁止鋪銅區僅為元件焊盤同一層設置。其長度為兩個焊盤間距離,其寬度為焊盤寬度。相應的按照焊盤內切做相同處理。
10.因為元件焊盤太過靠近或元件擺放偏移會使得焊錫把兩個焊盤連接起來造成短路,此時需要在兩個焊盤之間繪制一些絲印圖形,隔絕焊錫。另外手工焊接元件時,根據這個標志元件類型的絲印可以避免誤把不同類型元件放錯的錯誤。 如上圖所示,對于電阻,可以在兩個焊盤中間繪制國家規定的電阻符號絲印標志。
11.如上圖所示,對于較大封裝的2512,可以把該絲印橫向放置。
12.因為元件之間擺放有個最小間距要求,否則元件太密無法保證焊接質量。為了在PCB元件布局時達到這個做小間距要求,必須在元件外圍用絲印把元件包圍起來形成一個最小間距。 對電阻來說,此圖形應該是兩個缺口的矩形相對放在兩個焊盤外側。 矩形繪制的線寬建議采用線寬WL=0.15mm,絲印圖形距離焊盤間距P=0.15mm。 缺口位置和焊盤內側對齊。
常用貼片電阻外圍絲印參數如下: 型號 |
絲印線寬WL(mm)
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絲印間距P(mm)
|
0603
|
0.15
|
0.15
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0805
|
0.15
|
0.15
|
2512
|
0.15
|
0.15
|
13.對于SMT中的手動貼片,或是人工焊接,元件如何擺放正中不會左右偏移是個很大問題。為了解決此問題,需要在外圍絲印上增加四個元件對位點標志。如上圖所示,元件對位點標志的X坐標應該是綠色的元件外形線指示的元件端面坐標。 其Y坐標一頭和外圍絲印標志重合,另外一頭往外延伸LL=0.2mm。 對位點標志的線寬和外圍絲印一樣是WL=0.15mm
常用貼片電阻對位點標志參數如下: 型號 |
絲印線寬WL(mm)
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延伸長度LL(mm)
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0603
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0.15
|
0.20
|
0805
|
0.15
|
0.20
|
2512
|
0.15
|
0.20
|
14.對于手工焊接的樣品,需要圖紙上有詳細安裝信息以便準確的擺放元件,對于成品板,需要詳細安裝信息以便校對。因此需要在元件正中設置詳細的元件參數信息。此標志成品板實物上不會出現,僅出現于安裝圖圖紙中。對于貼片電阻,需要提供電阻阻值和精度兩個信息。這兩個信息由原理圖給出并通過安裝標簽同步到PCB上。
如上圖所示,此元件詳細參數信息標簽必須位于元件正中原點,線寬WV=0.1mm,字符大小SV=1mm。對于不同大小的元件,可調整線寬和大小使得在元件外圍絲印內盡可能大。
常用貼片電阻安裝詳細信息絲印參數如下: 型號 |
絲印線寬WV(mm)
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字符大小SV(mm)
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0603
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0.06
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0.60
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0805
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0.08
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0.80
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2512
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0.10
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1.00
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15.每一個元件必須要有獨一無二的元件標號以便進行區別。此標志由原理圖同步到PCB上,出現在PCB實物中。
如上圖所示,此元件標號標簽必須位于元件正下,靠近元件外圍絲印。其參數一般固定,并且符合PCB生產工藝要求。線寬WB=0.15mm,字符大小SB=1.5mm。 對于不同大小的元件,可調整線寬和大小使得在元件外圍絲印內盡可能大。
常用貼片電阻元件標號參數如下: 型號 |
絲印線寬WB(mm)
|
字符大小SB(mm)
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0603
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0.15
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1.5
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0805
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0.15
|
1.5
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2512
|
0.15
|
1.5 |
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