微型小外形封裝, Mini Small Outline Package，通常縮寫為MSOP，是一種常見的集成電路元器件封裝形式。
BT5939采用16引腳的微型小外形封裝(MSOP封裝)
微型小外形封裝MSOP通常應用于8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的集成電路。
兩個相鄰引腳之間的間距僅為0.5毫米，區別于小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距。
DFN:
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝.ONSemiconductor公司的各種元器件都采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連接。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。
dfn 對象表明術語的定義實例。 成員表標簽屬性屬性描述 ACCESSKEY accessKey設置或獲取對象的快捷鍵
HTML定義一個定義項目
LCC封裝，Leadless ChipCarriers（見圖）。
為了針對無陣腳芯片封裝設計的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印制線路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印制線路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時拆卸，便于調試
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