1、PCB規(guī)則
是PCB設計中至關重要的一個環(huán)節(jié)；保證PCB符合電氣要求、機械加工（精度）要求；為自動布局、布線和部分手動布局、布線操作提供依據
為規(guī)則檢查提供依據，PCB編輯期間，AD會實時地進行一些規(guī)則檢查，違規(guī)的地方會作標記（亮綠色），也可通過“T - D -R”進行全面的批量規(guī)則檢查
2、PCB規(guī)則分類 Electrical（電氣規(guī)則）：安全間距、線網連接等
Routing（布線）：線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出線等
SMT（表面貼裝（貼片））：貼片元件焊盤的一些要求
Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的擴展
Plane（內電層和鋪銅）：內電層和鋪銅與焊盤的連接方式
Testpoint（測試點）
Manufacturing（加工）：孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關關系
HighSpeed（高速信號）：串擾、線長、配長、過孔數量等與高速信號相關的
Placement（放置）：元件放置和元件間距等
SignalIntegrity（信號完整新）：走線阻抗及高速信號的過沖、擺率等
Electrical（電氣規(guī)則） Clearance：安全間距規(guī)則 Short Circuit：短路規(guī)則 UnRouted Net：未布線網絡規(guī)則 UnConnected Pin：未連線引腳規(guī)則 Routing（布線規(guī)則） Width：走線寬度規(guī)則 Routing Topology：走線拓撲布局規(guī)則 Routing Priority：布線優(yōu)先級規(guī)則 Routing Layers：布線板層線規(guī)則 Routing Corners：導線轉角規(guī)則 Routing Via Style：布線過孔形式規(guī)則 Fan out Control：布線扇出控制規(guī)則 Differential Pairs Routing：差分對布線規(guī)則 SMT（表貼焊盤規(guī)則） SMD To Corner：SMD焊盤與導線拐角處最小間距規(guī)則 SMD To Plane：SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則 SMD Neck Down：SMD焊盤頸縮率規(guī)則 Mask（阻焊層規(guī)則） Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規(guī)則 Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規(guī)則 Plane（電源層規(guī)則） Power Plane Connect Style：電源層連接類型規(guī)則 Power Plane Clearance：電源層安全間距規(guī)則 Polygon Connect Style：焊盤與覆銅連接類型規(guī)則 TestPoint（測試點規(guī)則） Testpoint Style：測試點樣式規(guī)則 TestPoint Usage：測試點使用規(guī)則 Manufacturing MinimumAnnularRing:焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則，防止焊盤脫落。 Acute Angle：銳角限制規(guī)則 Hole Size：孔徑限制規(guī)則 Layer Pairs：配對層設置規(guī)則，設定所有鉆孔電氣符號（焊盤和過孔）的起始層和終止層。 Hole To Hole Clearance：孔間間距桂鄂 Minimum SolderMask Sliver： Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤間距規(guī)則 Silk To Silk Clearance：絲印間距規(guī)則 Net Antennae：網絡天線規(guī)則 High Speed（高頻電路規(guī)則） ParallelSegment：平行銅膜線段間距限制規(guī)則 Length：網絡長度限制規(guī)則 Matched Net Lengths：網絡長度匹配規(guī)則 Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線分支長度限制規(guī)則 Vias Under SMD：SMD焊盤下過孔限制規(guī)則 Maximum Via Count：最大過孔數目限制規(guī)則 Placement（元件布置規(guī)則） Room Definition：元件集合定義規(guī)則 Component Clearance：元件間距限制規(guī)則 Component Orientations：元件布置方向規(guī)則 Permitted Layers：允許元件布置板層規(guī)則 Nets To Ignore：網絡忽略規(guī)則 Hight：高度規(guī)則 Signal Integrity（信號完整性規(guī)則） Signal Stimulus：激勵信號規(guī)則 Undershoot-Falling Edge：負下沖超調量限制規(guī)則 Undershoot-Rising Edge：正下沖超調量限制規(guī)則 Impedance：阻抗限制規(guī)則 Signal Top Value：高電平信號規(guī)則 Signal Base Value：低電平信號規(guī)則 Flight Time-Rising Edge：上升飛行時間規(guī)則 Flight Time-Falling Edge：下降飛行時間規(guī)則 Slope-Rising Edge：上升沿時間規(guī)則 Slope-Falling Edge：下降沿時間規(guī)則 Supply Nets：電源網絡規(guī)則 3、常用規(guī)則設置
Electrical - Clearance
添加一條新規(guī)則，設置GND和AGND與任何其它網絡的元素之間的最小間距為0.25mm
Routing - Width
同樣設置兩個規(guī)則。添加新規(guī)則，適用于“+5V0D”和“+5V0A”，最小線寬定為0.35mm
Routing - Routing Via Style
設定過孔直徑0.5~1.0mm，孔徑0.3mm~0.6mm
Manufacturing -HoleSize 
規(guī)則的適應范圍越小，優(yōu)先級越高。以上只是一些非�；疽�(guī)則的設置，僅僅是規(guī)則設置中的一點皮毛，還需要以后繼續(xù)學習。
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