SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.
SMD:solder maste define PAD
NSMD:none solder maste define PAD 又名copper define PAD 兩者的差別: 是一個是綠油覆蓋形成焊盤, 而NSMD則是單獨的焊盤;
焊盤與綠油之間有小"溝".一般情況下都是SMD, 只有01005, 或者0.4及以下BGA才會用到NSMD.
左圖為SMD，右圖為NSMD我的經驗1. SMD 焊盤形狀規整，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402,0201,01005.NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現同一個chip兩端焊盤面積不同。2. SMD焊盤在維修時不容易脫落，因為除了和基材的連接外，還被阻焊層的附著力向下壓著NSMD焊盤相對來說在維修過程中容易脫落。3. 就焊接牢固性來說，NSMD強于SMD，因為NSMD是3~5面焊接。通常來說如果受到外力，SMD是焊點和Pad斷， NSMD是焊盤和基材斷。個人建議，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設計，其他用NSMD設計，因為NSMD設計相對簡單些。 BGA用混裝，功能pin用SMD設計，固定pin用NSMD設計。以上是我的一點見解，如果有其他具體問題，我們可以就具體問題討論
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SMD優點:pad可承受較高的應力.SMD缺點:焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現較差, 綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.NSMD優點:焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳. solder joint較完整.NSMD缺點:pad對外力衝擊承受力較若. find pitch及high pin count產品時PCB製做難度高.焊點照片可參考下列連結中的圖片.http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283
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焊盤的選擇：阻焊層限定(SMD)與非阻焊層限定(NSMD)
阻焊層限定(Solder-Mask Defined，SMD)。
阻焊層開口 小于 金屬焊盤。電路板設計者定義形狀代碼、位置和焊盤的額定尺寸；
焊盤開口的實際尺寸是由 阻焊層制作者 控制的。阻焊層一般為LPI (可成像液體感光膠)的。
非阻焊層限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。
金屬焊盤 小于 阻焊層開口。在表層布線電路板的 NSMD焊盤上，印刷電路 導線的一部分 將會 受到焊錫的浸潤。
焊盤的選擇：阻焊層限定(SMD) 與 非阻焊層限定(NSMD) 電路板設計者必需考慮到功率、接地和信號 走向的要求 .在NSMD與SMD焊盤之間選擇一種。
特殊的微過孔設計 可能避免了 表面走線，但是需要更先進的制板技術。
一旦選定，UCSP焊盤類型 就不能混合使用。焊盤和與其連接 的導線的布局 應該對稱
以防止 偏離中心的 浸潤力。
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