1．最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　2．最小線距： 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3．線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　1、最小孔徑：0.3mm(12mil)

　　2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil ，最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）         

　　1、插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

　　2、插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　四、防焊

　　1、插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　五、字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)

　　1、字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類

　　六、非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

　　七、拼版

　　1、 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

　　二、相關注意事項

　　一、關于PADS設計的原文件。

　　1、PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

　　2、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。

　　3、在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

　　二、關于PROTEL99SE及DXP設計的文件

　　1、阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

　　2、在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　3、在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　4、此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

　　三、其他注意事項。

　　1、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

　　2、如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。

　　3、如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

　　3、金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

　　4、給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。

　　5、用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。