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先跟大家說說為什么要跟大家聊焊板子。 當電子系的同學們說“焊板子”這三個字時心里是什么心情呢？ 相信要比建筑系的同學說“搬磚”、熱力與動能專業的同學說“燒鍋爐”要嚴肅點。因為他們很少畢業真的會去“搬磚”、“燒鍋爐”。估計他們真的不能勝任。 感覺要比計算機系的同學說“敲代碼”玩笑些。因為電子系的同學們工作后不可能一直焊板子焊板子，但計算機系的同學們工作后真的可能一直敲代碼敲代碼，哈哈。 自然有的同學會不屑于焊板子，說大學不是技校之類的話，畢業又不是當工人（我確實聽到過幾次，我也覺得單純從這兩句話上來說沒錯）。好吧，我不評論。 我總結的焊板子在大學期間的兩個用處： 1）電子系的同學起碼還是會有幾門有實踐環節的課程的，會需要上交實物作品來通過考核。如果自己會焊就不用找別人替你焊了，能通過課程考核。 2）有些自己實踐能力比較強的同學可能想自己做點實物，可能會自己設計些電路，那么電路設計出來還要焊接出來。但絕不是僅僅把元件焊到PCB空板上這么簡單，接著還要調試、修改。直到最后實現功能。（很重要很常用）
--焊板子前的準備
焊板子前還是要準備準備的，空的PCB要有、元件要有。該有的工具要有：比如之前介紹的：烙鐵、鑷子、海綿等等。 通常在這種情況下有的同學就要開工了，就比如說要讓大家焊收音機，這時候也真的就開工了，大家到老師那領取了元件和空板、烙鐵。回來烙鐵插上電就開焊唄，焊完一通電沒問題就交上去了，有問題也真沒辦法。學校發的練習焊接的空PCB板都會標上需焊接元件的型號、電容電阻的值等信息，大家照著焊就行。而且電路比較簡單，一般還都是直插件，所以難度不大。主要就是想讓大家焊出幾個好看點的焊點。焊點越標準分數越高。 其實我覺得，該有的資料也一定要有。都有什么資料呢：原理圖文件和PCB文件。 原理圖文件：通過原理圖能知道電子元件的屬性，比如芯片的型號、電容電阻值等等。 PCB文件：能知道設計PCB時怎么走的線，元器件布局，元器件是如何電氣連接。 原理圖文件和PCB文件在調試電路時是必須的，少了一個都沒法調試電路。 換句話說你焊電路時沒有這兩個文件你就是在不懂得情況下胡亂焊，就是機械式的完成把元件焊到板子上這件簡單無聊的事（我不認為這叫焊板子）。 我一般都是坐在電腦前焊板子，但安全規范要求要在工作臺上焊接電路板。其實要理解，在工廠里工人大量焊電路板時當然要坐在工作臺上焊接了，因為他們的板子都是硬件工程師設計和調試好的，所以他們只需要機械的重復不斷的把元件焊到板子上就行，不需要考慮其他。如果是自己設計的板子當然也要自己調試了，所以要在電腦上查看原理圖文件、PCB文件，有時為了驗證現象還要向硬件中下載程序，當然離不開電腦。而且就只焊一塊或幾塊，工作量很小。但是那也一定要注意安全：電腦桌上的電線很多，不要一不小心被烙鐵燙了。就算沒發生危險，花上百塊錢買的新耳機被燙壞了也很傷感吧。別忘了離開時和用完后給烙鐵斷電，不然真的是很危險的。還有別燙到你自己。
--焊板子的順序
“先焊矮的后焊高的”是一種很正確的順序。就是先從比較矮比較小的元件焊，比如貼片封裝的芯片、電容、電阻之類的。接著在焊比較高比較大的直插封裝的元件。 而往往剛開始焊電路板的同學們喜歡先焊大個的，一是因為大個的顯得闊啊，焊上一個就覺得板子上多了不少東西，而焊小的焊半天也不見板子上多了多少東西。二是因為大的元件確實比較容易焊。 但先焊上了比較高比較大的元件，當你焊比較矮比較小的元件就會遇到點麻煩。焊接貼片元件時，先前焊上的傻大個們會擋著你，讓你在很多地方放不下鑷子。焊直插元件時更討厭，因為直插件你要擺放好后翻過了焊，一翻過了之前高的元件就會把板子頂起來，矮的元件就碰不到底，容易從擺好的位置掉下去。
但是“先焊矮的后焊高的”對最開始接觸焊板子的同學或者純粹只為了把元件焊到板子上的情況還是可以的。但如果是有點電路調試經驗或自己設計的PCB調試時，建議按照功能模塊化焊接。比如先焊電源模塊，焊好后通電，用電流表測電源輸入輸出，輸出電壓正常了就接著焊。比如設計的這塊PCB一不小心電源就設計錯了，其他元件焊上不就浪費了嗎。有條件的話，電路板調試時焊一點測一點是一個好習慣。
--焊錯了元件
焊板子時焊錯了元件也是難免的。焊錯了包括焊反了、電容電阻值錯了，但無論如何都得先把錯的弄下來再把對的弄上去。說到往下拆元件，貼片封裝的元件真的比直插封裝的元件好拆的多。直插封裝元件往下拆的時候一定要把錫燙化后在拆，不要沒焊化就硬往下拽,那樣很容易把焊盤弄壞。 很多同學在最開始接觸焊板子的時候會接觸到這個神器： 其實我一直都沒覺著這東西好用，吸錫器的使用步驟：1、先把上邊的活塞向下壓到一個卡，會卡住。2、用電烙鐵加熱焊點至焊料融化。3、移開電烙鐵的同時，迅速把吸錫器咀貼上焊點，并按動吸錫器按鈕。4、一次吸不干凈，可重復操作多次。 說不好用是因為有時真的就吸不干凈。因為有的焊錫會留在過孔里，烙鐵不容易給他們加熱。因為他們沒融化，怎么吸吸多少次都沒用，最后覺得應該可以了一拽把焊盤拽壞了。 我的建議是在想拆的元件那多加些焊錫，因為加了些焊錫融化時就會進入過孔，和原來殘留在過孔里的焊錫連著一起，這樣用烙鐵燙時一導熱就都融化了，元件就取下來了。可能這是過孔被多余的焊錫堵死了，也不難辦，用烙鐵燙融化后在桌子上一磕那些焊錫就震掉了。當然上述都是焊錯了一些比較簡單的元件的情況下才適用的。 如果一不小心把一個引腳比較多的芯片焊錯了，那就真的不只是技術的問題，還要有設備，比如有熱風槍把片子吹下來到也不是特別困難。但是最好的方法還是焊元件之前仔細點不焊錯。 | 
