電路焊接調試及錯誤教訓總結！

ID:98924 · 發表于 2015-12-9 05:25

在板子回來后，就開始了艱苦的焊接調試工作。在這個過程中，我深刻的體會到自作孽不可活的道理。
下面且聽我慢慢道來：在開始焊接前我先檢查了電源和地是否短接，然后對著原理圖已經PCB依次焊接各器件。焊接過程自不必多說，僅說下本渣曾犯過的各種奇葩無知低級錯誤，望大家引以為戒。
錯誤一：SON3130運放芯片的焊盤中心散熱部分忘記做上焊盤。通常qfn封裝的芯片中間都會留有散熱區域，因此需要在制作封裝時，在原理圖庫和pcb封裝部分稍加留心。本渣的解決辦法：既然綠油可以鋪，那么我也可以拿小刀刮下來，我刮。然后，手工上錫，最后拿熱風槍吹。在付出刮壞n塊板子、1個小刀已經焊廢2個芯片的代價下終于把這個模塊給弄好了。
錯誤二：SON1303的封裝引腳存在錯誤。這個錯誤是在只看bottom overview的情況下發生的。導致了123456的引腳次序做成了321654。在做封裝的時候一定要注意仔細看datasheet啊。針對這個錯誤，本渣的解決辦法也很簡單：不是有飛線呢嗎，1塊板專門焊接SON1303，然后飛線到另一塊板上。
錯誤三：DCM03封裝做的太好了，手焊沒有下手的地。由于DCM03是溫度敏感器件，因此一定要注意焊接溫度控制，溫度設定的不合理，會造成DCM03的永久性損壞，永久性損壞，永久性損壞。重要的事情說3遍。我會告訴你我把DCM03的引腳給燙下來了嘛。針對手焊困難的問題，本渣是這樣解決的：拿電阻引腳去把DCM03墊起。然后焊接電阻引腳和焊盤的。
這個只是我所犯的錯誤的幾種，希望大家可以引以為戒，不要再像我一樣做好多無用功~~

ID:79544 · 發表于 2015-12-9 16:23

謝謝指教，好教材！

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電路焊接調試及錯誤教訓總結！