陶瓷面貼片晶振的五大優點，長見識了

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ID:81358 發表于 2015-11-23 10:51 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。
陶瓷面封裝的產品具備的優點：
1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。
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