PCB畫好后,我們需要輸出光繪文件交給制版廠家.由此,輸出光繪文件的重要性就顯出來了.

先復習一下介紹各層的定義吧,哈哈

(1)頂層(Top Layer),也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線.

(2)中間層(Mid Layer),最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

(3)底層(Bootom Layer),也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.

(4)頂部絲印層(Top Overlayer),用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

(5)底部絲印層(Bottom Overlayer)，與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

(6)內部電源接地層(Internal Planes)

(7)阻焊層(Solder Mask-焊接面)，有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．（所謂阻焊顧名思義就是不讓上錫，阻焊漆就是綠油啦）

(8)防錫膏層(Past Mask-面焊面)，有頂部防錫膏層(Top Past Mask)和底部防錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表鋼板上挖空的部分，對應電路板上要刷錫膏的地方，也就是進行焊接的部分。

(9)Drill

(10)NC Drill

(11)機械層(Mechanical Layers),

(12)禁止布線層(Keep Ou Layer)

(11)多層(MultiLayer)

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)

我們要考慮的就是1-10這幾個.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅;paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔.所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏.

再來講講各顯示項目.

Board outline(板框),在設置每層的Layer時，將Board Outline選上.
Pads(焊盤 ).Connections(鼠線).Vias(導通孔).Parts-Top(頂層元器件).Tracks(電氣走線)Parts-Botm(底層元器件)Copper(導體銅箔)Part Refs(元器件排序標注)Lines(二維線)Part Type(元器件型號標注)Text(字符)Outlines(外框線)  

我們使用的PADS2005SP2板輸出光繪文件大致步驟如下:

1. 完整鋪銅.檢查間距,連接.

2. File->Cam…->出現定義CAM文件(Define CAM Documents)的對話框.對于兩層板而言,我們需要十個層,即,2走線層(top/bottom)+2絲印層+2阻焊層+2防錫膏層+DRAWING+NC DRAWING.其他層板相應增加走線層或地電源層就好了.

3. 添加層的方法。在Define CAM Documents對話框下，點擊右上方的Add按鈕就會出現Add Document對話框， 點擊Document下面的下拉框，可以選擇你要設置的層類型。選定特定的層(如頂層)，并給定一個相應的名字。同一對話框下，Customize Document區域有三個按鈕，點擊Layers按鈕可以設置各層輸出項目，點擊Options,可以設置生成文件的坐標，一般所有文件的坐標一致。Output Device下面有四個按鈕，可以選擇輸出方式，輸出光繪時除NC DRILL層選的是Drill，其余一般選擇的是Photo。

4. 選擇Routine/Split Plane，增加的是走線層或地層/電源層。若添加的是頂層走線層，需要選的是Pads 、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。還有外框(Board Outline)；其他走線層同。

               

5. 選擇Silkscreen，增加的是絲印層。若添加頂層絲印，需要選的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.還有外框(Board Outline);底層同.

6. 選擇Solder Mask,增加的是阻焊層.若添加頂層阻焊層,需要選的是TOP下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.還有外框(Board Outline);底層同.

7. 選擇Paster Mask,增加的是防錫膏層.若添加頂層防錫膏層,需要選的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.還有外框(Board Outline);底層同.

                  9.選擇NC Drill ,默認設置就好了(坐標位置和前一致).

                  

10.至此,各層設置完畢,回到Define CAM Documents對話框.選中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,點擊Preview預覽,點擊該對話框下方的下拉按鈕,可以創建將要生成的GERBER文件存放地址.點擊RUN即可產生需要的文件.

   

如果產生的過程中出現和下面類似的警告,則只需在設置Drill Drawing層OPTIONS時,點擊Regenerate按鈕即可(也可忽略,不影響出的文件).

11.產生GERBER文件完成.一切OK的話,可以把這次的各層設置保存為.cam文件,以便將來可以直接使用,省了設置各層的麻煩.方法是:在Define CAM Documents對話框中,選中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,點擊EXPORT,將文件保存在特定的目錄下.下回要用時只要點擊IMPORT,導入之前存的文件即可.

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     GERBER文件生成后,我們可以用CAM350打開看看.簡單介紹下CAM350的使用吧.

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  1.導入GERBER文件.File->Import->AutoImport

這樣就出現了AutoImport Directory對話框,選擇GERBER文件的存放地址.可以直接點擊Finish就可以了.

如果不放心,可以點擊Next檢查一下,此時出現下面的對話框.點擊右邊的各層的ELA2.4按鈕可以看到GERBER文件導入的一些設置,我們保證每一層的設置一致就好了.一般不需要修改.

2.基本操作:

+放大,-減小(鍵盤的小鍵盤區),u撤銷,ctrl u重復,ESC退出上一命令

選中: 在使用一個編輯命令時，如Move，可以選擇單個對象，也可以同時選擇多個對象。單擊鼠標左鍵即可選擇單個對象，此時被選中的對象跟隨光標移動，并且命令提示行顯示“[Move:Single]”：選擇多個對象時，只要再同時按下Ctrl鍵，此時的命令提示行則顯示“[Move:Multiple]”，選擇完畢后所有被選中的對象被高亮，光標則變成一個包含所有被選中對象的框，如果想去掉框中的任意對象只要按住Ctrl 的同時再點擊該對象即可，確定好要移動的對象后就可以移動光標到理想的位置。如果想選中某個區域的所有東西,則在選之前單擊W,然后拖放鼠標(矩形框)選中特定區域.

MOVE:一般我們移動的都是一整塊東西,比如鉆孔表,或者拼板的板,要復選一整塊區域. Edit->Move,后按鍵盤W鍵,光標變成了這個樣子單擊鼠標左鍵選擇第一個坐標,往下拉就可選中相應的矩形區域.CAM350運行我們可以”畫”若干個矩形.選中后高亮.單擊鼠標右鍵光標變成了這樣.此時若再單擊鼠標右鍵則取消剛才選擇區域,需重新選擇;若單擊鼠標左鍵,則移動區域變成”白框”跟著光標移動了.再單擊鼠標左鍵,相應位置出現剛剛移動的區域,但是 ”白框”跟著光標移動,此時如果覺得位置不夠好,可繼續單擊別的位置.確定后,單擊右鍵,這回”白框”消失了.可繼續選擇移動其他區域,也可單擊右鍵退出MOVE命令.

顯示:單擊主界面的左方工具欄相應位置即可.ALL On代開所有層,ALL off關閉出選中的那層外的其他層(即只顯示選中的一層).這樣操作后,通常不能馬上看到效果,單擊Redraw刷新屏幕即可.

保存:將導入的GERBER文件保存為CAM350的設計文件(.cam).File->save即可.

\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\  3.拼板  \\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\

3.拼板

拼版通俗地講就是將兩個CAM文件放在一起,工廠生產的時候讓他們一起生產以節約基材,從而控制PCB的成本.所以能夠拼版的一定是相同層數的板.

拼板的步驟:1.導入gerber文件,保存為設計文件(.cam)

          2.File->Merge…

            


3.出現打開文件對話框,選擇待拼版的設計文件.單擊右下方的打開

         


4.出現下面的對話框,單擊下方的By Num按鈕對應各層.單擊OK

縮小視圖(一定要記得哦,要不可能看不到),可以發現跟著鼠標走的有一個白框框,這就是我們要拼的板了.將”白框”對應相應的位置,單擊鼠標左鍵固定”白框”.

4.Edit->Change->Explode->all.

此時可以看到鼠標變成了這個樣子,在白框內的任意區域單擊鼠標.出現下邊的消息框:

單擊確定,”白框框”就變成了我們要拼的板了.

5.如果需要改變拼板間的相對位置,則使用前述移動的方法即可.至此拼板完成.

注意事項:

1.DRILL DRAWING那個表的坐標要設，不要和符號位置圖重疊了

2.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上.

3.保證各層坐標位置一致,這樣可以導入進CAM350的時候少點麻煩.

4.設置SILK層的layer時, 不要選擇Part Type.絲印是用來打印出線條的,如果你想你的板上有什么樣的字符/線條,那么你可以選擇讓他顯示.但是諸如焊盤一類的切不可選,除非你是想自己打印出來看,否則生產的時候是不需要的.

5.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊(即不過油)，不選過孔表示加阻焊(即過油)，視具體情況確定.

6.導入進CAM350時,可以看看各層的坐標是否一直,鉆孔表和其位置圖是否分開,且離的不太遠.其他各層也可以看看是否合要求.

P.S.
以上基本上為個人理解+網上資料,有不對的地方請不吝賜教!