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新入電子行業(yè)，做電路板就需要畫封裝，封裝？實(shí)際上就是元器件在電路板上的樣子，比如下面電路板，那個(gè)上下左右各12個(gè)引腳的地方（U1），就是用來焊接封裝名稱為L(zhǎng)QFP48的芯片的。它旁邊的那個(gè)兩個(gè)引腳的(C10),就是用來焊接一個(gè)0603封裝的電容的。
這下你就知道什么是封裝了吧？
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2015-10-29 23:27 上傳
如上圖各種封裝，如果你畫的差上幾個(gè)毫米，那元器件就焊不上去了，所以我們要知道這些元器件的引腳是多粗、引腳和引腳的間距是多大等。而這些數(shù)據(jù)，都在芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)datasheet上。封裝尺寸圖一般都在數(shù)據(jù)手冊(cè)的最后面，你可以打開一個(gè)找找先。
如下圖所示是一個(gè)SOIC-8封裝的芯片封裝尺寸圖：
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2015-10-29 23:27 上傳
圖中，左上半部分是芯片的外觀尺寸，把各個(gè)尺寸用字母ABC等標(biāo)出來，然后就可以看右上半部分的表格，查看尺寸了。圖中下半部分就是廠家給出的封裝建議尺寸，我們可以直接照著它給出的尺寸畫封裝。
封裝的英文名稱為Footprint，元器件的尺寸有兩種單位，一種是毫米mm，一種是mil。
幾乎所有的封裝，都用兩種單位來表示，如上圖下半部分廠家給出的尺寸所示，橫線上面的是mm，下面的是英尺inch，1英尺等于1000mil。我們?cè)谲浖挟嫵叽绲臅r(shí)候，可以用mm，也可以用mil，一般我們使用mm。
我們把上圖中的表格放大看一下，如下圖：
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2015-10-29 23:27 上傳
圖中，MILLIMETERS就是毫米，INCHES就是英尺，MIN是最小值，MAX是最大值，之所有最大最小值，是因?yàn)樯a(chǎn)工藝肯定會(huì)有公差的存在。如果廠家沒有給出建議的封裝尺寸圖，我們就需要看上這個(gè)圖畫，我們?nèi)∽畲笾岛妥钚≈抵g的一個(gè)數(shù)就可以，一般取平均值。
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