Etch是指allegro軟件中的走線及shap；這個etch在正片的走線層，是指畫的線和shap；問：anti-etch有什么用途？電源/地分割的；答：用于負片的分割，把負片分割成兩個或者多個部分；問：是否在同一個BRD文件中，可以正負片共同存在；①plane層都設置成負片層；②一般的pcb都帶正負片，不可能不能同時存在于同；1、跟正片層連接，ALLEGR

Etch是指allegro軟件中的走線及shape，綜合是指銅皮。

這個etch在正片的走線層，是指畫的線和shape等，你看到的部分就是有銅的地方。而在負片層，allegro軟件中是用anti tech線作為shape與shape間的分隔線，負片層鋪好銅后，有anti tech線的地方是沒有銅的，而無anti tech線即有銅的區域了。 1.

問： anti-etch有什么用途？電源/地分割的時候是否必不可少？如果電源分割時不用anti-etch是否會造成短路？

答： 用于負片的分割，把負片分割成兩個或者多個部分，并且可以方便自動鋪銅，在鋪銅好了以后再去分割，比較方便，分割銅的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形狀，還有可以void,可以edit boundery什么的，靈活使用。 問： 那也就是說，如果是正片的話，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是否可以這么認為？還有就是對于正片、負片是否針對輸出gerber時，來確定呢？ ①在xsection里面 先要設成plane，negative然后在出geber時選negative ②加anti etch是為了方便plane層分割。正片層不需要anti etch 2.

問：是否在同一個BRD文件中，可以正負片共同存在？對于anti etch 方便分割plane 層，又是如何理解。

①plane層都設置成負片層。負片層分割有anti etch好做，可以自動split，銅箔不用手工畫

②一般的pcb都帶正負片，不可能不能同時存在于同一個brd里面。 pth孔是這樣的：

1、跟正片層連接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它無關 2、跟負片層連接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它無關

3、與負片層隔離，取的是ANTI PAD。如果手動在負片層隔離了，那么以最大隔離的那個為主。 3.

問：正負片是在什么情況下區分使用呢，它們有什么不同呢，還有關于“負片層隔離”又是什么意思。

答：對于THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盤過熱而造成虛焊 正片是連接到regular pad啊，跟其它無關。

負片層隔離：比如在GND層，有pth孔不是連接到GND的，那么它需要跟GND隔離，這時這個隔離的大小是anti pad，跟別的沒關系。thermal relief 主要是控制pad的熱傳播，太快不易rework的。

負片基本是電源地，正片基本是走線層。這樣區分方便。 4.

問：正負片同時在一個BRD 文件里面在做板時是否易出錯？

答：到vendor 那邊，正片GERBER 也是能做成負片菲林，負片亦能做成正片，據了解PCB 制版時，表層和內層，vendor會根據它們的需要來確定菲林的正負片。 5.

問：電源層設置成負片是否是比正片效果好嗎？為什么要將電源層設置成負片？ 答：負片隔離PTH時，PTH孔在負片層沒有regular pad，這對于信號非常好。而正片則有regular pad。焊盤到電源/地的間距變小對信號不好。正負片對于廠家生產沒什么分別，任何PCB設計軟件都有正負片的區別 6.

anti etch是用來畫內層隔離線的，是無電器特性的lines，而etch是有電器特性的，平常走的線。 7.

問：當anti etch 沒有完全切到板邊,還剩一點點的空間，這樣有沒有辦法檢查出來？

答：在artwork中的Available films中，把ANTI ETCH層賦予相應的負片層中 1、負片先沿板邊畫一圈ANTI ETCH，寬度0.5MM以上 2、分割負片時ANTI ETCH銜接處重合 3、鋪負片銅皮。

package keepin和route keepin設置離board outline遠一點

在allegro中設置顏色時，其中有一項是anti Etch,請問這是什么，ETCH是不是走線的意思，是不是想當與PADS中的trace

是負片層用來畫分割線的一個層面，當畫好以后，跑負片層時，這些線會把shape分開

俗稱墨線，當出Gerber時，如果內層出負片，則只出墨線，pcb板廠在曝光時，只曝光墨線部分

Allegro鋪銅詳解

鋪銅在設計PCB板時很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學習的過程。 首先要理解什么是正片和負片，結合網上的資料來理解一下：

? ?

正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的 負片實際上就是在底片看到的就是不存在的

正片和負片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說明區別了，很容易理解。

上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過孔和焊盤。

上圖是負片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區域是過孔或者焊盤。

?

正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。

?

負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。

可以在上圖看到熱風焊盤，分為正熱風焊盤和負熱風焊盤

這二種焊盤是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤時預覽。

接著要理解動態銅箔和靜態銅箔的概念和區別

所謂動態就是能自動避讓元件或者過孔，所謂靜態就是要手動避讓，其實他們有不同的設置主要是對動態銅箔的設置，可以通過shape->Global Dynamic Params來設置銅箔的參數。 鋪銅的主要步驟是建立Shape.

我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape

下面根據Cadence的一本書中的實例來看看，如何為平面層建立Shape。

使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape

點擊Shape->Polygon命令，并在options選項中設置為下。

注意Assign net name我們設置新建的Shape的網絡名為Vcc并且為靜態的Static solid，然后在Route Keepin區域中沿著邊緣繪制出這個Shape形狀。

使用Z-copy命令為GND地層建立Shape 在Edit-Z-Copy命令

修改Options如圖；然后點擊剛才設置的VCC的Shape創建完畢；選擇Shape菜單中的SelectShapeor；至此我們使用二種方法制作了VCC和GND的Sha；接著我們要為了適應不同的電壓對鋪銅平面進行分割我；使用Add->line命令，并且設置Act；然后選擇你分配給的電壓網絡，例如我這里是1.8V；點擊OK完成Shape的分隔；圖中畫的有

修改Options如圖

然后點擊剛才設置的VCC的Shape創建完畢。

選擇Shape菜單中的Select Shape or Void，然后用鼠標選中剛才創建的GND shape并右鍵選中Assign Net為復制成的GND Shape創建網絡名，具體的Options為

至此我們使用二種方法制作了VCC和GND的Shape 。

接著我們要為了適應不同的電壓對鋪銅平面進行分割 我們可以使用Add->line的Anti Etch對鋪銅平面進行分割 使用Anti Etch來分割平面

使用Add->line命令，并且設置Active Class為Anti Etch，線寬為20，然后在已經建立Shape的平面上，畫出想要分隔的范圍，再用Edit->Split Plane->Create

然后選擇你分配給的電壓網絡，例如我這里是1.8V

點擊OK完成Shape的分隔

圖中畫的有些粗糙，只是為了練習用來說明用。

下面來做一個建立動態Shape的練習，剛剛創建的GND的Shape是一個靜態的，可以在那個Options中看到是沒有設置動態選項 建立動態Shape

使用Setup->Cross - Section命令設置底片的格式為“Positive"正片格式，然后使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令設置動態Shape的相關參數，再使用Editor->Z-Copy命令復制制作新的GND層的Shape,

一定要注意這次選擇上Create dynamic shape以創建動態的Shape

然后選擇Shape->Select Shape or Void命令設置網絡名稱為GND.選擇Done后制作完成。

另外可以使用使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令或者Shape->Select Shape or Void修改已經建好的動態Shape

使用多邊形分隔平面

其實在上面建立VCC層的Shape時我們就使用了多邊形的命令，只不過只是說沿著Route Keepin布線允許區域完整的走了一圈，現在可以根據個人需要設計多邊形的分隔平面。

還是使用Shape -> Polygon命令來創建，創建完成后可使用Shape->Select Shape or Void來選中剛創建的Shape并右鍵選擇Raise Priority來改變Shape的優先級，也就是誰的級別高，級別高的Shape在移動時可以推擠級別低的Shape并保持隔離帶。

增加挖空的多邊形

使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在需要對Shape進行挖空的地方繪制多邊形，并且可以使用Shape->Manual Void ->Move移動，Copy拷貝，Delete刪除創建的挖空，也可以通過修改Global Dynamic Parameters命令中的Void

controls內的相關參數來設置直插和過孔的挖空情況，例如可以將直插元件的挖空連起來。

轉換Shape的動、靜態

選擇Shape->Change Shape Type然后通過填寫Options中的Shape Fill Type為動態或者靜態就可以實現轉換。

編輯邊界并添加Trace

通過使用Shape->Edit Boundary修改邊界，使用布線命令Route ->Connect來增加Trace并且使用過孔使Trace與目標元件相連。

刪除孤銅

我理解孤銅是指鋪銅過程中產生的不平滑而且具有毛刺的形狀，也有多余的部分。在網上竟然沒有查到他的解釋，只是感覺他能夠對鋪銅造成一定的負面影響，比如信號的干擾等�？梢允褂肧hape->Delete Islands來刪除孤銅�？稍O置某個層的也可以對全部層進行此操作。

分隔復雜的平面

比較復雜的平面是讓鋪銅區域包含多個鋪銅區域，或者是劃分成多個鋪銅區域。常用的做法使用增加Anti Etch來劃分成二個或者多個部分。能定義分割的平面為正片還是負片模式。

定義復雜平面并把它輸出底片

定義復雜平面可以使用上面練習中的方法在一個平面層上利用

Shape->Polygon來畫多邊形，然后使用Manufacturing->Artwork命令，彈出Artwork Control Form窗口

在FilmControl中選擇GND，然后點擊C；添加負平面Shape并孤銅檢查；象上面練習中的使用Z-Copy命令創建GND平面；點擊Setup-Constraints設置Neg；這時候會在圖上那一圈相連的焊盤上出現DRC的標志；并對Find頁面中僅選擇DRCMarkers，點；使用Tools->Padstack->；更變相關層的AntiPad的

在Film Control中選擇GND，然后點擊Create Artwork生成Photoplot.log文件。

添加負平面Shape并孤銅檢查

象上面練習中的使用Z-Copy命令創建GND平面層的方法來創建一個負平面的Shape，然后使用Shape->Select Shape or Void來修改一下相關的設置，假如出現如書上的熱風焊盤連在一起的情況

點擊Setup -Constraints設置Negative plane islands為ON就打開了負負平面孤銅的約束檢查功能。

這時候會在圖上那一圈相連的焊盤上出現DRC的標志，利用Display->Element

并對Find頁面中僅選擇DRC Markers，點擊DRC的錯誤標志，就會顯示詳細的錯誤內容，可以看到一個很明顯的錯誤是"SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是說明孤銅超過尺寸了，下面對出現錯誤的焊盤進行修改。

使用Tools->Padstack->Modify Design Padstack命令然后用鼠標單擊出現問題的焊盤，單擊Options中的Edit按鈕，就會彈出Pad Designer編輯器，這時候改變

更變相關層的AntiPad的Width，使它小一些，然后執行下面操作完成修改。

到此重要的鋪銅完成，總結一下，發現可能練習的比較亂而雜，希望學習的朋友多看幾遍

Allegro中生成光繪文件步驟

1 選取菜單Manufacture/Artwork,打開Artwork Control Form對話框

2 設置Film Control項，在這里添加需要的層，該項具體參數含義如下： Film Name:底片名稱 Rotation:底片旋轉的角度 Offset X,Y:底片偏移量 Undefined line width: 未定義的線寬 Shape bounding box: 默認值為100，

表示當Plot mode為負片時，由Shape的邊緣往外需要畫100mil的黑色區域 Plot mode: Positive 為正片，Negative為負片 Film mirrored: 底片是否左右反轉

Full contact thermal-reliefs: 只有當為負片時，此項才被激活

Suppress unconnected pads: 是否畫出未連線的Pad.只有當層為內層時，此項才被激活

Draw missing pad aperture:若勾選此項，表示當一個Padstack沒有相應的Flash D-Code時，系統可以采用較小寬度的line D-Code涂滿此Padstack

Use aperture rotation: Gerber數據能夠使用鏡頭列表中的鏡頭來旋轉定義的信息

Suppress shape fill: 勾選此項表示Shape的外形不畫出，使用者必須加入分割線作為Shape的外形，只有在負片的時候，此項才被激活。 Available films: 在這里添加你需要的層，下面以4層板為例： TOP層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top

drawing format/title_data（加入注釋文字，亦可根據習慣在其他層加入）

GND層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline

etch/gnd pin/gnd

via class/gnd Anti Etch/gnd

Anti Etch/all

drawing format/title_data VCC層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/gnd pin/gnd via class/gnd Anti Etch/vcc Anti Etch/all

drawing format/title_data BOTTOM層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top

drawing format/title_data

SOLDERMASK_TOP層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline via class/soldermask_top pin/soldermask_top

package geometry/soldermask_top board geometry/soldermask_top drawing format/title_data SOLDERMASK_BOTTOM層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline

via class/soldermask_bottom pin/soldermask_bottom

package geometry/soldermask_bottom

board geometry/soldermask_bottom

drawing format/title_data PASTEMASK_TOP層：board geometry/outline pin/pastemask_top drawing format/title_data PASTEMASK_BOTTOM層：board geometry/outline pin/pastemask_bottom drawing format/title_data SILK_TOP層： board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_top

package geometry/silkscreen_top board geometry/silkscreen_top drawing format/title_data SILK_BOTTOM層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_bottom

package geometry/silkscreen_bottom board geometry/silkscreen_bottom drawing format/title_data DRILL層：board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline manufacturing/ncdrill_legend manufacturing/ncdrill_figure manufacturing/nclegend-1-2 board geometry/dimension

drawing format/title_data

PCB板廠所需文件，同樣以4層板為例：4個參數文件，11個光繪文件，共15個文件，其中pastemask_top.art pastemask_bottom.art ，可以不用給到PCB板廠，因為此文件為鋼網文件，只需給貼片開鋼網時配合坐標文件使用。

nc_param.txtncdrill.tap(；top.artgnd.artvcc.artbot；pastemask_top.artpastema；注：雙面板只需去掉gnd.artvcc.art，；1.AntiEtch，起隔離銅作用，設計好Ant；2.Display-->Color/Vis；Tool-->Report-->DR；Alleg

nc_param.txt ncdrill.tap (ncdrill.drl) art_aper.txt art_param.txt

top.art gnd.art vcc.art bottom.art soldermask_top.art soldermask_bottom.art

pastemask_top.art pastemask_bottom.art silkscreen_top.art silkscreen_bottom.art drill.art

注：雙面板只需去掉gnd.art vcc.art ，多層板，只需再加上inner.art，多幾層即加幾層。

1. Anti Etch，起隔離銅作用，設計好Anti Etch后，line不能在上面走，shape void時，也不會鋪上銅。

2.Display-->Color/Visibility 彈出Color Dialog對話框 設置顯示顏色已經哪些東西可見。 3.更改鼠標光標，十字光標-->大屏幕光標 setup-->User preferences-->Display-->Cusor infinite/cross切換即可 4.Tool-->update DRC。

Tool-->Report-->DRC errors查看，

Allegro 16.2版本將Constraint Manager整合，可以直接在DRC tabel里面查看了。

5.File-->Export/Import Sub-Drawing 可以用來copy走線，絲印等。