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以下是 Altium Designer 6.9 的導出過程：
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一、導信號層的： Gerber文件
1）前提是PCB已經畫好，進入導Gerber文件的菜單：File-Fabrication Outputs-Gerber Files 2） 單位和精度設置：
在“一般” 里面，“單位”選擇“英寸”，格式請選擇 2:4 ,
這個尺寸精度為 中 （ 2:3 低 ，2:4 中，2:5 高 ），當然，也要先和制板加工廠協商確定精度。
一般默認選擇： 2:4 就可以了. -------------------------------------------------------------------------------------- 3) 選擇已經使用的層進行導出：
 （ 也可以在 Plot 中全部選定 ）：
把鏡像的層，全部去除，不用選 .
(4)在“Apertures”里面，選中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。
（5）最后點擊“OK“即可生成所需要的Gerber文件。
二、導鉆孔文件。
“單位”選擇“英寸”，格式請選擇 2:4 ,
最后點擊“OK“即可生成所需要的 鉆孔 文件。 到這里，就完成了 所有的 GERBER 文件導出了 。
gerber 后綴名介紹：
gto : 頂層字符
gts : 頂層阻焊
gtl : 頂層線路
gbl : 底層線路
gbs : 底層阻焊
gbo: 底層字符
drl : 鉆孔層
gko: 禁止布線層（邊框）
gdd: 一般不用，是分孔圖，用來標注和分辨孔的大小位置
GERBER 文件的 其它介紹：
目錄：
1. 為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板 2. 什么是GERBER文件 3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介紹 4. 如何用Protel DXP生成Gerber文件 5. 由Protel2004產生的Gerber文件各層擴展名與PCB原來各層對應關系表 6. 兩層板和四層板要導出的layers 1. 為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢？ 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數顯示在PCB成品上,您未作說明,PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。 2. 什么是GERBER文件 GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱為基本GERBER格式,并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。 Gerber數據是由象片測圖儀（Photoplotters）生成的。象片測圖儀由一個精密的伺服系統組成，該系統控制著一個X-Y 工作臺，上面附著一片高對比度菲林。光源透過一個快門照在菲林上。該快門含有一個光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令轉換為適當的工作臺移動，光圈***旋轉和快門的開合。其結果就是我們通常看到的Gerber文件。 3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介紹 （1）Signal Layers：信號層
ProtelDXP電路板可以有32個信號層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。
信號層用于放置連接數字或模擬信號的銅膜走線。
（2） Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊層。阻焊層有2層，用于阻焊膜的絲網漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動，避免造成各種電氣對象之間的短路。
Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。
Top/Bottom Paste：錫膏層。錫膏層有2層，用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。利用鋼膜（Paste Mask）將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。
（3）Silkscreen：絲網層
Top/Bottom Overlay：絲網層有兩層，用于印刷標識元件的名稱、參數和形狀。
（4）Internal Plane：內層平面
內層平面主要用于電源和地線。ProtelDXP可以有16個電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內層平面可以分割成子平面用于某個網絡布線。
（5）Other：其它層
鉆孔位置層（Drill Guide）：確定印制電路板上鉆孔的位置。
禁止布線層（Keep-Out Layer）：此層禁止布線。
鉆孔圖層（Drill Drawing）：確定鉆孔的形狀。
多層（Multi-layer）：設置多層面。
（6）Mechanical Layers：機械層
機械層用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。機械層可以和其它層一起打印。
（7）System Colors：系統顏色
“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2 個“Visible Grid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號
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