當我們設計一個項目的時候，關心更多的是布局和布線等內容，往往忽略了設計當中額外增加的pcb制造成本。本帖討論下設計當中哪些因素影響pcb價格，避免給客戶增加成本。
· 布線層數。層數多好布線，但價格則是隨層數直線上升，層數越高價格翻倍。 · 過孔。盡可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多數生產廠家要加收費。 · 盤中孔塞孔。通常生產廠家要增加費用。盡量不要用，除非信號和布局，封裝有限制。 · 背鉆孔。背板等高速信號用，其它不要用。 · 線寬線距。通常小于3.5mil以下，生產廠家要增加收費。 · 板材（高tg 無鹵素 高頻=非常規板材）增加采購周期，增加生產費用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低成本。 · HDI及盲埋，費用增加比例很大，如果封裝允許最好不要用。（0.65及以上bga封裝都可以通孔扇出，部分0.5bga封裝可以通孔扇出，主要看封裝焊盤及可用的pin） · 表面工藝（沉金 沉錫 沉銀 金手指=）增加相關費用，這主要由客戶決定，設計時可和客戶說明。; b: C6 }, P* R8 d+ E9 ~
補充一點：銅厚，PCB面積，孔的數量和種類，表面處理的金層厚度，甚至交期等都會影響PCB價格關于價格這個問題，很難考量。因為有的產品價格控制的很嚴格，這樣就需要你多多的注意，比如樓主提到的PCB層疊、via backdrill以及塞孔，特別是PCB材料的選擇；有的產品，不是特別在乎成本，這時候就可以任性一些。當然總的來講，我們在控制成本的時候，一定要考慮到其可靠性，因為有時候PCB的成本其實不是最貴的（某些高端PCB除外）。
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