Allegro 輸出文件

ID:87475 · 發表于 2015-8-18 11:41

一、坐標文件
Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls
二、位號圖
Geometry:
Top
Assembly_top：
PCB Assembly: 就是將元器件等組裝到印刷電路板上，也叫做PCBA，中文名叫線路板/印刷電路板

place_bould_top：元件占地區域和高度
soldmask_top
outline
silkscreen_top
Componet:
assembly_top Ref.des
三、BOM
四、鋼網數據
字體改變
Edit——change——TEXT
PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。
**對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。

序號
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注

1
ETH
Top
Pad/PIN（表貼孔或通孔）
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
必要、有導電性

2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
視需要而定、有導電性

3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔
必要

4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號
必要

5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號或元件值
必要

6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
必要

7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區域和高度
必要

8
Route Keepout
Top
禁止布線區
視需要而定

9
Via Keepout
Top
禁止過孔區
視需要而定

備注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。
thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。

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