晶振是各數(shù)字電路板都需要用到的電子元器件，采購(gòu)商選購(gòu)晶振的時(shí)候需要考慮到哪幾個(gè)問(wèn)題呢？
1.選擇供應(yīng)商時(shí)，盡量選擇有較強(qiáng)技術(shù)支持能力的廠家。能夠解決晶振技術(shù)上的問(wèn)題，別等到把晶振買(mǎi)回家使用之后，出現(xiàn)故障，找供應(yīng)商都無(wú)法解決，所以選擇一個(gè)有實(shí)力且晶振技術(shù)豐富的供應(yīng)商是特別重要的
2.對(duì)不同廠家的產(chǎn)品，尤其是來(lái)自不同國(guó)家的產(chǎn)品，有一些指標(biāo)的測(cè)試方法不盡相同，應(yīng)提前了解各廠家的異同點(diǎn)，統(tǒng)一意見(jiàn)，以減少不必要的麻煩。各個(gè)品牌的測(cè)試方法都不一樣，所以測(cè)試過(guò)程中可以請(qǐng)教供貨商參與測(cè)試過(guò)程的遇到的問(wèn)題
3.盡量不要壓縮供應(yīng)商的交貨期限，有可能的情況下，盡量提供需求預(yù)測(cè)，要求廠家備貨，至少做好晶體的備貨、老化、篩選工作。這些工作都是需要提前準(zhǔn)備的，使晶振供應(yīng)商得到充分時(shí)間安排好一切
4.如果方便盡可能的告訴供貨商，貴公司是做什么產(chǎn)品的，以方便晶振供應(yīng)商為您公司推薦合適的晶振產(chǎn)品，這些都會(huì)讓您得到好處的
除了在采購(gòu)晶振時(shí)需要注意以外,在使用晶振的過(guò)程中也非常容易遇到一些問(wèn)題，而這些問(wèn)題很多情況下其實(shí)是可以避免的。
1.產(chǎn)品在運(yùn)輸、檢測(cè)、裝配、調(diào)試等過(guò)程中不小心受到機(jī)械沖撞或跌落在硬地面上。由于晶體振蕩器里裝有一石英晶片,若器件從稍高處（如工作臺(tái)面）掉落到硬的表面（如水泥地面或與之相類似的）便會(huì)引起晶片的斷裂或破損,導(dǎo)致產(chǎn)品失效或超出規(guī)范值,特別是高頻振蕩器產(chǎn)品。強(qiáng)烈的振動(dòng)（在PCB板上的分割過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生）也會(huì)出現(xiàn)類似現(xiàn)象。
2.清潔處理不當(dāng)
只有對(duì)密封封裝的產(chǎn)品可以進(jìn)行電子產(chǎn)品一般性的清洗。超聲波清洗可能對(duì)振蕩器造成危害,必須使用超聲波清洗時(shí),可根據(jù)具體情況對(duì)其適用性進(jìn)行測(cè)試。非密封封裝器件不允許浸在清潔劑中或通過(guò)水蒸氣來(lái)清洗。液體的滲透會(huì)損壞電路或降低器件的可靠性。激光打標(biāo)產(chǎn)品的打標(biāo)面有涂層劑保護(hù),乙醇清洗,會(huì)造成涂層保護(hù)劑溶解,濕熱環(huán)境下可能出現(xiàn)激光打標(biāo)面生銹的問(wèn)題。
3.焊接有關(guān)問(wèn)題
對(duì)帶有管腳的振蕩器可以進(jìn)行手工焊或波峰焊。對(duì)表貼封裝的振蕩器可進(jìn)行再流焊接,但是應(yīng)按產(chǎn)品規(guī)格提供的爐溫曲線焊接,振
淺談使用晶振時(shí)遇到的各種問(wèn)題
蕩器應(yīng)在PCB板的上方。經(jīng)過(guò)焊接加工石英晶體振蕩器總是會(huì)經(jīng)歷一個(gè)頻率偏移,這種頻率偏移根據(jù)器件類別不同需要不同的天數(shù)便會(huì)消失。存儲(chǔ)在溫度為-10~40℃相對(duì)濕度不大于80%的干燥、通風(fēng)、無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境中,可焊接性能確保至少一年。若產(chǎn)品存放時(shí)間更長(zhǎng),則須根據(jù)據(jù)具體情況對(duì)其可焊接性進(jìn)行檢驗(yàn)。
4.相噪曲線雜波較大或只測(cè)試產(chǎn)品相噪無(wú)雜波,但裝入系統(tǒng)中出現(xiàn)雜波相噪曲線雜波較大一般是空間電磁波干擾造成的。判斷是產(chǎn)品本身的雜波還是空間電磁波干擾可在屏蔽室驗(yàn)證測(cè)試,或測(cè)試不同頻點(diǎn)的振蕩器產(chǎn)品,如果雜波均在同一頻偏處,應(yīng)是空間電磁波干擾。系統(tǒng)中的干擾可通過(guò)電源線等串入振蕩器產(chǎn)品,可在振蕩器產(chǎn)品電源輸入端加裝EMI濾波器。
5.較高頻率的測(cè)試問(wèn)題
測(cè)試中如發(fā)現(xiàn)輸出信號(hào)有雜波、諧波抑制惡化、輸出相噪明顯惡化、輸出功率偏小等問(wèn)題,請(qǐng)確認(rèn)晶振是否接地良好、輸出負(fù)載是否正確連接,輸出端地線是否就近接地,輸出線是否過(guò)長(zhǎng),阻抗是否匹配等。
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