DesignSpark PCB 如何覆銅

ID:81203 · 發(fā)表于 2015-5-26 18:32

2014 小鳥教你 DesignSpark PCB 如何覆銅

中國(guó)羅賓鳥發(fā)表于 2014-10-11 01:55:02

   由于今天在畫圖時(shí)始終無(wú)法通過(guò)除銅功能進(jìn)行除銅，得一個(gè)一個(gè)地把覆銅區(qū)域刪除之后再重新覆銅。所以特地研究了一下在什么情況下可以使用除銅功能，也順便把我了解到的覆銅方法分享給大家，希望大家能在學(xué)習(xí)和使用DS PCB的過(guò)程中少走彎路。
   前人分享經(jīng)驗(yàn)給后人的目的并不是為了耍帥，而是為你讓后人節(jié)省下前人跌跤的時(shí)間，去加速開拓未知的未來(lái)。
好了，說(shuō)了一堆廢話，現(xiàn)在開始正題：

何為覆銅？
   所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
(注：以上內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

為什么要覆銅？
   覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
(注：以上內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

怎么覆銅？

方法一：通過(guò)添加銅箔功能來(lái)達(dá)到覆銅目的
點(diǎn)擊窗體左側(cè)的工具欄中的

（Add Copper Closed Shape）按鈕或點(diǎn)擊菜單欄Add->Copper->對(duì)應(yīng)的形狀，然后在需要覆銅的區(qū)域外圍繪制形狀，繪制完成后使用右鍵->Finish Here功能結(jié)束繪制，此時(shí)繪制區(qū)域會(huì)被蓋上一層銅。

選中繪制區(qū)域的任意一條邊，點(diǎn)擊窗口左側(cè)或右鍵彈出菜單中的

Pour Copper按鈕，彈出覆銅對(duì)話框。

根據(jù)實(shí)際情況對(duì)上圖對(duì)話框中的內(nèi)容進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，然后點(diǎn)擊OK，此刻便完成了覆銅操作。

方法二：通過(guò)添加覆銅區(qū)域功能來(lái)完成覆銅
點(diǎn)擊窗體左側(cè)的工具欄中的

（Add Pour Area）按鈕或點(diǎn)擊菜單欄Add->Add Pour Area->對(duì)應(yīng)的形狀，然后在需要覆銅的區(qū)域外圍繪制形狀，繪制完成后使用右鍵->Finish Here功能結(jié)束繪制，此時(shí)繪制區(qū)域內(nèi)并不會(huì)被蓋上一層銅。

選中繪制區(qū)域的任意一條邊，點(diǎn)擊窗口左側(cè)工具欄或右鍵彈出菜單中的

Pour Copper按鈕，彈出覆銅對(duì)話框。

根據(jù)實(shí)際情況對(duì)上圖對(duì)話框中的內(nèi)容進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，然后點(diǎn)擊OK，此刻便完成了覆銅操作。

總結(jié)：
雖然兩種方法都可以實(shí)現(xiàn)覆銅操作，但有一個(gè)本質(zhì)的區(qū)別，就是第一種方法的功能是主要是用于添加一個(gè)形狀的銅，而方法二則添加的是一個(gè)覆銅的區(qū)域，也就是專門用來(lái)對(duì)電路板進(jìn)行覆銅的。以下是兩種功能的功能對(duì)照表：

所以我們應(yīng)該養(yǎng)成以方法二來(lái)進(jìn)行覆銅操作的習(xí)慣。
需要注意的是只有只有通過(guò)方法二進(jìn)行的覆銅操作才可能使用除銅功能，且可以在不進(jìn)行除銅的情況下直接修改參數(shù)重新覆銅

以下是覆銅對(duì)話框的設(shè)置參數(shù)功能詳解：

Net Name（網(wǎng)絡(luò)名）：選擇當(dāng)前覆銅屬于哪個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)

Min Copper Area（最小覆銅區(qū)域，單位Sq. mm(平方毫米)）：就是允許的實(shí)際覆銅區(qū)域的最小面積
Spoke Style（輔線類型）：給當(dāng)前（花孔）輔線參數(shù)進(jìn)行命名
Spoke Width（輔線寬度）：花孔輔線的寬度
Isolation Gap（隔離間隙）：覆銅與焊盤名板件邊緣之間的間距

Isolated Islands（孤島）：被隔離的無(wú)電氣連接的覆銅
Remove（移除）：移除，不覆銅。
Highlight（高亮）：覆銅后高亮顯示

Thermal Spokes（輔式花孔）：據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，貌似這們做是為了方便批量波峰焊接，因?yàn)楦层~區(qū)域較大，散熱較快，可能會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。利用花孔的形式，在不影響電氣連接的情況降低散熱速度，從而以達(dá)到順利波峰焊的目的。若是手工焊接可不考慮。
Thermals on Pads（焊盤做花孔）：將焊盤做成花孔樣式
Thermals on Vias（過(guò)孔做花孔）：將過(guò)孔做的花孔樣式

參數(shù)與圖紙對(duì)應(yīng)參照

焊盤不做花孔的樣式

移除孤島覆銅的樣式

不移除也不高亮孤島的樣式

不移除但高亮孤島的樣式

以上僅為本的作的一些總結(jié)，希望對(duì)各位有所幫助！！

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