pcb封裝求助

ID:70774 · 發表于 2015-4-2 23:02

想要畫一個點火芯片的封裝，可是一到pcb就出錯。這個芯片的底部也作為一個焊盤。我的思路是，用一個多層的焊盤作為引腳11，然后上面加幾個過孔從而可以從下面走線，可是這樣在pcb中顯示出錯。

ID:70774 · 發表于 2015-4-2 23:12

實物是這樣的，那個銀白色的部分就是引腳11

ID:73833 · 發表于 2015-4-3 07:55

你是不是可以直接用覆銅+過孔處理？

ID:72073 · 發表于 2015-4-3 09:09

不要用庫里的封裝，自己做個這個樣子的封裝就行。

ID:74408 · 發表于 2015-4-7 16:16

直接用敷銅加過孔就可以了

ID:76287 · 發表于 2015-4-7 18:50

想要畫一個點火芯片的封裝，可是一到pcb就出錯。這個芯片的底部也作為一個焊盤。我的思路是，用一個多層的焊盤作為引腳11，然后上面加幾個過孔從而可以從下面走線，可是這樣在pcb中顯示出錯

ID:70774 · 發表于 2015-4-10 15:18

WDSH 發表于 2015-4-7 16:16
直接用敷銅加過孔就可以了

覆銅選在哪一層呢？還是底層還頂層都要用覆銅？謝謝！

ID:70774 · 發表于 2015-4-10 15:19

dingmingzhou 發表于 2015-4-3 07:55
你是不是可以直接用覆銅+過孔處理？

那覆銅在哪一層呢？還是頂層和底層都有！謝謝！

ID:76471 · 發表于 2015-4-10 15:28

將你畫的封裝上的焊盤雙擊，layer選項設成頂層TopLayer

ID:94655 · 發表于 2015-11-4 15:31

不用那么麻煩自己畫啦

ID:165556 · 發表于 2017-2-20 16:13

可以自己做個這個樣子的封裝

ID:99680 · 發表于 2017-2-20 22:06

這可以去AD官網上去下載！

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