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一、快捷鍵Ctrl+G:最小移動(dòng)間距設(shè)置
Q:共英制切換
V+A:隨鼠標(biāo)移動(dòng)
Ctrl+Backspace:返回
Shift+空格:圓角/直角切換
E+D:刪除
E+E+A:取消選中
E+F+L: 元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置
二、走線規(guī)則
1.線寬一般10mil
2.排針孔徑一般取32mil
3.直插電阻電容晶振一般取28mil
4.焊盤內(nèi)徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤外徑
5.引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑
6.如果焊盤孔徑為32mil,那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil
7.當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)(較小)≤60mil,采用方形焊盤
8.1mm≈40mil
9.100mil≈2.54mm
10.一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍
三、元件封裝
1.AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝(AXIAL-0.3也可以)
2.RAD0.1為最常用的無(wú)極性電容封裝
3.電解電容管腳間距一般為100mil或200mil,小于100uf的選用RB.1/.2封裝
4.電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作
5.發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝
6.單排針封裝SIPxx
7.晶振管腳間距200mil
8.10Pin借口封裝IDC10
9.AT89S51單片機(jī)可以用DIP40封裝
10.制版工藝限制,過(guò)孔≥0.3mm,焊盤≥0.4mm
11.覆銅前進(jìn)行DRC檢查
12.焊盤一般要補(bǔ)淚滴,以增加電路穩(wěn)定性
四、元件布局
1.相同類型元件盡量放置在一起,電路板比較美觀
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