Cadence系列軟件自學筆記

ID:60266 · 發表于 2014-8-19 23:56

之前一直用protel99se來設計原理圖和印刷電路板，最近想開發一款虛擬設備終端（通過驅動程序來實現虛擬映射，使遠程儀器設備就像直接連接在任意一臺局域網內部的計算機上一樣，與儀器設備配套的應用程序直接通信），打算嘗試著用Cadence系列軟件來完成這款六層板的設計，但是Cadence系列軟件相對Protel而言功能太過強大復雜，而且和諧版本的軟件本身也存在許多問題，這里以學習筆記的形式，陸續把學習過程中遇到的問題與找到解決方案一一列舉出來，方便以后查閱。
一、制作自定義形狀的表貼焊盤時，相關參數無法修改

解決方案（網上找了半天...）：
慢慢改小，例如如果原來是466，先改為400，然后改為200，然后100，然后20，然后可能遇到不讓改，你再改為10，然后8，然后7，然后關了再打開改為6，求真相啊！這個是為什么呢？只是在實踐上成功了，但是知其然不知其所以然。。。

二、表貼元件邊框設置及其在LP Wizard中的對應數據（2013.10.25）
需要制作的表貼元件的邊框共有三個，對應的類為Package Geometry，分別放置在Assembly_Top，Silkscreen_Top和Place_Bound_Top上，其中Silkscreen_Top的長和寬分別對應LP Wizard中Silkscreen的R1和R2 ，Place_Bound_Top大小數據對應LP Wizard中Courtyard的 V1和V2，個人認為，Assembly_Top的數據可以根據元件形狀參考兩者之一。按照LP Wizard中的說法，一般各層線（非電氣走線）寬設置為0.2mm，也就是將近8mil。
三、表貼元件封裝設計中需要添加的幾個標記（Layout | Labels）（2013.10.25）
1、Refdes。分別加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中，其中Assembly_Top 大致置于元件中心，而Silkscreen_Top一般置于第一個管腳處，文本均寫作REF即可。很明顯，其作用僅顯示參考標號，例如C15，R11之類。
2、Devices。單獨放在Assembly_Top就可以了，當然，如果是測試板你也可以放置在Silkscreen_Top中，這樣焊接元器件的時候可以不必參照電路圖，文本寫作DEV即可。主要用于顯示器件名稱，例如AT91SAM9G20。
3、Value。分別加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中，均放置在元件右下角，文本均寫作***即可。用于顯示元件值，例如用0.1uF的字樣表示電容大小。

另：1、在LP Wizard 中表示引腳間距單詞為pitch
   2、要在PCB設置中能顯示3D視圖，貌似必須設置器件高度，設置在 Setup | Areas | Package Height 中，在LP Wizard 中表示器件最小高度，亦即引腳高度是K，最大高度，亦即整個元件的高度，是H。
   3、創建完焊盤圖形（Shape symbol）并保存之后需要生成圖形文件，點擊 File | Create Symbol；創建完元器件封裝，需要在保存之后再生成設備文件，點擊 File | Create Device。
   4、在LP Wizard中，如果要計算元器件封裝數據，Pin Package一欄填寫與Pin Count一致的數據，都是引腳數目。

四、關于焊盤的一些參數設置（2013.11.5）
今天將Atmel公司的一個Brd文件中的封裝都導出來研究了一下，發現在標貼器件中他們的設計規律是：
假設Regular pad的長和寬分別是a和b，那么，
BEGIN LAYER：  Thermal Relief的長和寬分別是a和b各加20mil（0.508mm），Anti Pad的長和寬分別是
a和b各加22mil（0.5588mm）
Pastemask Layer： Regular pad的長和寬就是a和b
Soldermask Layer：Regular pad的長和寬分別是a和b各加6mil（0.1524mm）

ID:70123 · 發表于 2014-12-8 10:46

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