怎么快速干凈拆焊直插元件的方法成都電路板設計

ID:63113 · 發表于 2025-3-29 09:28

在做項目的時候，拆除電路板上的元件也是有的事情，拆元件說難不難，說簡單也不是那么輕松。
貼片元件還好，用熱吹風吹吹就能把芯片給吹下來，焊盤也比較干凈，直插元件就得麻煩一點了，畢竟直插元件拆下來容易，但把焊盤清理干凈還是有點麻煩的。
不過，用以下的方法還是能比較輕松拆焊直插元件，并把焊盤處理干凈的。
本文介紹一種經實踐檢驗有效的直插元件快速干凈拆焊的方法，承接電路板設計開發。
1、用熱風拆焊直插元件
拆焊還是常規的工藝，在電路板的背面，用熱風（熱吹風）反復吹芯片的引腳，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松動，把元件拔出來就好。

2、用吸錫器清除焊盤上的焊錫
元件拆下來了，但是焊盤上的焊孔可能還被焊錫堵住了，怎么辦呢？業務Q：25三一二六三七26
此時需要使用到一個工具：吸錫器。吸錫器有幾種，一般是：
l 電動吸錫器。可以自加熱，按一下按鈕能自動吸氣。
l 彈簧電熱吸錫器。可以自加熱，但是吸錫的時候需要先按一下彈簧儲能，再按吸氣按鈕才能吸氣。
l 手動吸錫器。不能自加熱，需要借助電烙鐵、熱風加熱，吸錫的時候也需要先按彈簧儲能。