我覺得你不要用那個低成本的‘Fig.20 Low cost bridge configuration application circuit(Po=18W)’那個方案。你試試上面圖的那個‘Fig.18 20W Bridge configuration application
The Values of the capacitors C3 and C4 are different to optimize the SVR(Typ. 40dB)’方案，感覺這個才是常用的。我以前做過一個tda2009的橋接放大器，按照圖紙做出來的也是發熱嚴重，一查是2009的兩個輸出端中點嚴重漂移，接了負載就有電流，后來在兩個輸出端各串了一個2200uf的電容才算完事。
