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高速先生成員--黃剛 引言不多說，直接進入正題！大家如果對PCB板廠的加工能力有了解的話，都很清楚，目前主流的板廠會將傳輸線阻抗控制公差在±10%這個范圍，然后有幾家一線板廠有能力做到±8%，感覺目前國內的板廠應該還沒有正式承諾能做到±5%的吧。至于原因嘛，高速先生之前的文章：掌握了這個分析方法，實現傳輸線阻抗5%的加工公差不是夢！其實已經有提過，上面提到的PCB傳輸線結構的各種誤差都會積累起來，從而導致整體的阻抗誤差增大。目前看起來5%的阻抗控制的確還屬于可遇而不可求的情況！ 然而國外的一個大客戶最近向我們提出了一個比阻抗±5%還能苛刻的要求，他們希望在他們的測試夾具中做到高速線的阻抗±5%，還有一個可能95%的夾具項目都沒有的要求，就是高速線的損耗也要保證±5%的誤差！ 是的，國外的客戶一向都是要求比較嚴格，它提出的要求，可能Chris之前真的沒有聽過！阻抗要求滿足5%的要求，損耗要求在12.8GHz達到1.3dB±0.05dB。一個字，難！一個英文單詞，impossible！ 客戶要保證的阻抗和損耗是下面這條夾具的鏈路，單端42.5歐姆的鏈路。 畢竟這個客戶也合作很多很多年，既然他們有這個需求，又一定程度上做好了不行的心理準備，那就作為一個預研的項目了，說干就干！ 首先從疊層開始就抓得很嚴格，內層走線，線寬盡量寬點，用上多次驗證后有把握的板材和性能好的PP，大概定下來這樣的疊層。走線在L3層，隔層參考TOP和L5層，使線寬增大，控制線寬導致的阻抗和損耗誤差。 疊層定下來之后，輸入疊層和線寬板材參數信息，先仿真得到理想加工情況下的阻抗和損耗。在確定線長為某一數值的情況下，在仿真中讓鏈路滿足了損耗和阻抗的指標。 但是上面也僅限于在仿真中滿足，其實意義不大，只能認為是在中值情況下能滿足。我們需要分別進行DOE仿真，從理論上探討加工誤差影響阻抗和損耗的因素。 首先無論是阻抗還是損耗，我們在PCB結構和板材的參數定義以下6個參數。 從阻抗的DOE分析中，我們可以看到不同參數的影響比例如下：和Chris的認知也比較吻合，除了DF和粗糙度基本沒影響外，其他4個因素都有一定的影響，而且基本還是互相交互的影響。 而對損耗的DOE仿真，我們能看到更多新的知識點。除了我們認知中的板材DF和銅箔粗糙度，包括線寬W會影響損耗外，讓人沒想到的是，阻抗的變化居然也對損耗有非常大的影響，所以你們能看到板材的介電常數DK居然排在影響榜的第一位，上下厚度也是名列前茅。 Chris綜合了兩個指標的影響偏差因素后，就開始配合我們的板廠去做一些加工的側重點，盡量去減小加工的誤差，當然這個項目加工的可控度也遠比嘴上說的要難，最后經過了一段不短時間的努力，終于達到了目標。加工回來后，我們抽測了2塊板子，阻抗和損耗都完美的達到了客戶的要求，而且一致性非常好，說明這批次的加工應該都能滿足要求。 當然最后再說一句，通過一些非常規的加工控制方法是有機會同時實現阻抗和損耗的指標，但是非常非常難，需要付出的成本和精力也比較高，因此大家也沒必要一定要往這個極端的指標去做，根據自己產品的裕量，量力而行就可以了。實在有像這個世界500強客戶一樣那么高的指標，找下高速先生吧，或者我們也能幫大家實現哦！
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