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高速先生成員--姜杰 鉆刀是冷的，單板是冷的，眼見著過孔阻抗居高不下，雷豹的心也越來越冷…… 雷豹最近在研究過孔，少不了先學習相關的理論：過孔作為信號路徑上一個重要的阻抗突變點，相對于傳輸線的特征阻抗，大部分情況（注意，不是全部）下呈現出容性，也就是阻抗會偏低。影響過孔阻抗的主要因素有孔徑、反焊盤尺寸、過孔stub長度，以及有無非功能焊盤等。 
一個巴掌就能數出來的影響因素，加上經手的幾個常規仿真項目順利結束。雷豹自認為對過孔的優化方法已經了然于胸，不禁有些飄飄然。碰巧師傅Chris手頭有個大項目，他便自告奮勇，把過孔優化的任務接了過來。 說這個項目大，是因為板子大，大且厚，5mm的板厚。 師傅特意叮囑了一句：板子比較厚，需要多下點功夫，另外，根據板廠反饋，8mil孔徑的高速差分信號過孔的一鉆孔徑可以保證8mil不變。看似輕飄飄的一句話，雷豹后來會發現這個信息的分量有多沉，只是在當時，除了感嘆一句板廠的加工能力真強，他并沒真正意識到這個數據意味著什么。 設層疊，切模型，加背鉆，挖反盤，一套絲滑小連招下來，雷豹在心里跳起了科目三。 
快樂的時光沒有持續太久，過孔的阻抗仿真結果讓雷豹一度懷疑自己看錯了。 
以前遇到的過孔阻抗都是偏低，怎么這次高出這么多？100歐的差分走線阻抗，差分過孔阻抗接近118歐？ 
再三確認模型沒有問題后，雷豹開始分析原因：過孔阻抗偏高，說明過孔與平面層之間的邊緣場較弱。那就把反焊盤縮小，從矩形反焊盤改成較小的“足球場”，看看效果如何。 
有效果，但不大，過孔位置的阻抗僅僅降到了116歐。 
雷豹決定換一種思路：阻抗偏大，從信號回流的角度分析就是回流路徑大，那就減小信號過孔到相鄰回流地孔的間距看看。 
過孔阻抗還是居高不下，115歐姆，讓人崩潰。 
試到這一步，雷豹感覺自己被掏空，急的額頭沁出一層細密的汗珠。師傅看到這一幕，覺得是時候出手了，于是讓雷豹把過孔孔徑增加到10mil。 
過孔阻抗神奇的降了下來。最終的仿真按照10mil的一鉆孔徑進行，難度大大降低。 可雷豹還是滿腦子問號：為啥這次的過孔阻抗會偏高？另外，板廠已經確認8mil孔徑的過孔可以保證一鉆孔徑不變，仿真參數卻改成10mil，這樣也行？ 師傅似乎看透了他的心思，逐一解開他心中的疑團：過孔阻抗受自身寄生電容和寄生電感的影響。對于8mil孔徑的過孔，由于通常遇到的單板厚度不大，過孔長度較小而呈容性，阻抗比走線低，所以孔徑8mil的過孔盡量要求做到8mil的一鉆孔徑，以提高阻抗；現在由于板厚大，過孔阻抗偏高，且難以優化，所以才反其道而行之，增加一鉆孔徑的尺寸以降低過孔阻抗。 至于8mil過孔按照10mil一鉆孔徑進行加工的需求，只要提前與板廠進行確認即可。板廠肯定求之不得：一鉆孔徑改大，厚徑比減小，加工難度大大降低，何樂不為？ 
經過師傅的一番解釋，雷豹茅塞頓開，又學到了一招。 問題來了 大家知道的過孔阻抗的優化方法都有哪些？
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