歷經好幾個月，斷斷續續弄，PCB樣式改了好幾版，終于做出了個能見人的樣子了。
電路板60x30mm，成品72x30mm，厚度18mm
RDA5807芯片就不用都說了吧
目前有點遺憾的是用亞克力做外殼體積太厚了，后續用鈑金和3D打印做吧，厚度應該能控制在16mm左右
電路資料及固件見附件，歡迎大家一起來動手！
下面曬圖（焊接手工差，見笑了）：
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