PCB設計工藝規范要求 以下內容均基于AD(Protel)系列的軟件來說明所有定義均為常規操作，特例情況，另做定義一、各板層功能定義
1、PCB的外框定義在“Mechanical 1”層上，而不是“Keep-Out Layer”，元件的機械定位孔（非孔化孔）、裝配件的槽孔，也要定義在“Mechanical 1”層上，并形層封閉的圖形中不能有任何信號層與內層的電氣元素，如走線、焊盤、過孔等；
2、“Mechanical2”層將做為“Top Overlayer”(頂層絲印層)的映射層，所以該層也不能做為其它的定義來使用；
3、“Mechanical3”層將做為“Bottom Overlayer”(底層絲印層)的映射層，所以該層也不能做為其它的定義來使用；
4、“Keep-OutLayer”做為各層在走線、鋪銅時的限制層，不可做為其它的定義來使用;
5、兩層板定義為“Top Layer”與“Bottom Layer”為放置元件和走線，四層板按層疊線路構定義為“Top Layer”、“Mid Layer1”、“ Mid Layer2”、“Bottom Layer”，原則上4層板中必需、至少要有一層完整的地層，并與主要的射頻電路所在的層相鄰，如果射頻電路在“Top Layer”層，則“Mid Layer1”層需為完整地層，如果射頻電路在“Bottom Layer”層，則“Mid Layer2”層需為完整地層，六層板或六層以上的板，則要考慮使用內電層。
6、鋁框接地，即“筋條”或“阻焊開窗”，對應的層為“Top Solder” 層和“Bottom Solder”層；
7、鋼網開窗，對應的是“Top Paste”和“Bottom Paste”
8、從CAD等其它軟件導入圖形時，需將與上述定義沖突的層轉到不沖突的其它機械層，做為定位或參考，并且不參與PCB完成后的拼板過程。
二、板上元素的基本定義
通常情況下，元件/封裝（FootPrinter）、過孔（Via）、焊盤（Pad）、走線（Track）、方塊（Fill）、字符串（String）做為PCB 板上的主要元素。
元件要依據相應的手冊上的數據，結合實際生產中的情況做成封裝（Foot Print），以方便后續的調用；
非特殊過孔以0.6mm+0.3mm（即0.6的圓盤中心0.3的孔徑）的規格來調用或放置，在電流主干線上可適當增加并排的過孔來增加載流量，以一個孔約400mA的載流量計算。比如，最大電流為1.5A走線，其換層時并排過孔的數量最不少于4個 。
銅箔的走線寬度則以1mm=1A的載流來參考，如：最大電流為2A的走線，一般情況下，其寬度不應小于2mm，如有特殊要求可在“Top Solder” 層和“Bottom Solder”層走線開窗，在生產時加錫，以增加載流量。
絲印層：阻容以及無極性元件的絲印要映射到相應機械層，參數、位號不顯示；
板上的板號、版本、日期標識清晰可見。必要時，需在板外用“Keep-Out Layer”加入備注和版本修改記錄。
三、基本走線規則
1、基本走線寬度為0.2+0.2，即線寬0.2mm(8mil)，線間距0.2mm(8mil)，并視實際情況做調整，最小線寬不小于0.15（6mil）,最小線間距不小于0.127(5mil)；最大則不限制，以不影響主體電路的功能和性能、整體板面美觀為準。
2、兩層板時射頻區需保證本層內接地良好，且其背面要完整鋪地，不要有其它非網絡地的元素（元件、走線、銅）的存在；
3、四層板時，射頻區需保證本層內接地良好，且相鄰內層要完整鋪“地”，不要有其它非網絡“地”的元素（走線、銅）的存在；最好是能整層均為網絡“地”。
4、所有走線、過孔、焊盤，除網絡“地”外，均需加“淚滴”以加固走線，“淚滴”樣式盡量選用“Arc”；
5、所有過孔、焊盤，其扇出線必需是正中扇出，不偏、不斷、不短；
6、射頻信號走線，不打過孔、盡量不換層。不可與脈沖線交叉、重疊；
7、音頻線需遠離射頻、控制、強脈沖走線，能三維包地最好。
8、功率管、大電流器件周邊需凈空布局。功率管周邊應多打過孔、背面要有阻焊開窗，以供散熱；
9、晶振需靠近IC的振蕩腳，諧振電容需就近放置。
10、每個IC的電源腳，都要有一個濾波電容，并就近接地。
11、當內層走線需連接到大元件(變壓器、接插件等能產生應力的器件)的插件引腳時，需用過孔換到表層再連接，不可直接通過內層走線連接。
12、鋪“地”要盡量選用“網格”樣式，必要時選用“90度交叉”，網格線寬0.254mm,距離0.2mm,即可形成實銅。除非特別需求，所有網絡“地”的焊盤，均需熱連接(十字連接);
13、鋪“地”時，螺絲孔、固定孔之類的非焊接孔，需完整接地，即冷連接方式。
14、上下相鄰層的走線不可重疊、平行。但可交叉或做交錯接地。
四、PCB的布局
1、PCB的元件布局很關鍵，各模塊電路需依結構分配空間，
2、優先考慮RF電路的通暢，RF信號走向不要有迂回布局的出現，一定區域范圍內，不允許有相同工作時序的信號源出現，如非本模塊的晶振、DCDC電源、其它脈沖源及走線。
3、功率管的周邊要有一定范圍的凈空，且做好輔助散熱措施，比如多打過孔、綠油開窗、后加散熱片等。4、振蕩電路、晶體、濾波器、混頻、中頻、調制、解調電路需遠離熱源器件。
5、射頻電路中的線圈，前后需做交叉放置（相位差90），不可同向，不可太靠近（至少一個同款線圈的距離）。
6、同級地線盡量在同層內集中接地。
五、PCB的拼板
1、拼板所需的工藝邊定為4mm，默認要加在整個拼板的長邊，以方便后期生產。
2、90度的直線板邊可直接相切，并做好V-Cut標識
3、不規則板邊，則靠慮做郵票孔和銑刀刀路
4、如需銑邊，板與板之間的最小距離為1.2mm(或銑刀直徑)
5、兩層板依情況可做順拼或正反拼，而4層板不建議做正反拼，最好是只做順拼。
六、PCB文件完成后，需交付文件：
①：貼板圖，文件中除了元件與PCB外框，無其它多余元素。且元件的網絡需清除；貼板圖要兩份，一為PDF、一為PCB（99SE）
②：源文件，即PCB的設計文件，包含所有的內容，參考定位、網絡、參數、備注。
③：拼板文件，用于生成制板文件的PCB格式文件。
④：制板文件，即交付制板廠的文件，通常情況下，不能直接發PCB格式，只能是GERBER格式；如需PCB格式，需申請權限。
⑤：對應的鋼網文件
⑥：BOM清單
⑦：制板工藝要求
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