Altium Designer20中PCB那些部分需要敷銅

ID:833114 · 發表于 2021-11-16 10:50

請問一下在PCB中，CPU部分，傳感器信號調理電路，串囗AD轉換電路，電機驅動部分，電源部分，顯示按鍵部分。那些部分需要敷銅？

ID:143767 · 發表于 2021-11-16 15:18

基本都不需要，至多傳感器信號調理電路可能鋪銅

ID:301191 · 發表于 2021-11-18 06:15

頂一下

ID:550077 · 發表于 2021-11-18 10:12

在要散電路部分或易受干攏的電路部分要敷銅接地,大部分功率器件電路要敷銅散熱,易受干攏的電路部分要敷銅接地防干攏.

ID:123289 · 發表于 2021-11-18 11:35

你需要理解，敷銅能達成什么目的。
通用的有兩種：1、使用電場在敷銅區等電勢（屏蔽電信號）。2、增大散熱面積（增大允許的導通電流）。不常用的還有：增強板材硬度……。

ID:57657 · 發表于 2021-11-18 11:42

鋪銅防止高頻信號干擾、提高機械硬度，雙面板需放置接地孔。
無源晶振下方、繼電器等強電電路不要鋪。

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