請問大家Protel99SE的焊盤堆棧做出來的電路板有問題嗎？

ID:383215 · 發表于 2021-3-2 11:38

最近用Protel99SE畫了一個板，為了簡化走線，就用焊盤堆棧，頂層42mil，底層80mil。

是這樣設置的，搞不懂為什么還有個中間層，我設置的和鉆孔尺寸一樣大，也不知道如何設置合理？只知道不設置用默認80mil就會擋住頂層底層焊盤。

然而輸出PDF發現設置焊盤堆棧的底層沒有顯示，擔心做出的電路板也沒有這個焊盤，想輸出GERBER文件看看有沒有問題，一看輸出GERBER的教程很復雜，以前從來沒有輸出過GERBER，只好作罷。這個PCB升級到AD8和AD21輸出PDF，設置焊盤堆棧的底層焊盤顯示是正常的，請問大家，有沒有用Protel99SE畫過焊盤堆棧的電路板？Protel99SE焊盤堆棧做出來的電路板有問題嗎？

ID:474670 · 發表于 2021-3-2 14:00

有空余地方就在走空余地方，早好不要在其他焊盤上走線。1.是走線分菲林容易出問題，2.是生產作業不好焊接

ID:213173 · 發表于 2021-3-2 14:05

Protel99SE雙面板焊盤的立體形狀就像空心鉚釘，使用焊盤堆棧可以設計制作成雙面板的某焊盤兩面外徑不同。多于4層稱多層板，中間層是用于多層板，否則中間層可以忽略。關于做出來的電路板會不會有問題不在軟件本身而在與板廠。由于99SE版本太老，現在制板廠多如牛毛，水平參差不齊。制板廠要處理原始文件以符合當下生產工藝，往往會修改以生成生產稿。對于非常規的設計有可能誤當錯誤修改。建議定做前多了解廠家實力。最好先少量打樣，以免造成重大損失。

ID:383215 · 發表于 2021-3-2 22:05

站著說話不腰疼發表于 2021-3-2 14:00
有空余地方就在走空余地方，早好不要在其他焊盤上走線。1.是走線分菲林容易出問題，2.是生產作業不好焊接

謝謝！只要PCB板廠焊盤做對了，我畫的這個圖應該沒有問題。

ID:383215 · 發表于 2021-3-2 22:08

wulin 發表于 2021-3-2 14:05
Protel99SE雙面板焊盤的立體形狀就像空心鉚釘，使用焊盤堆棧可以設計制作成雙面板的某焊盤兩面外徑不同。多 ...

感謝你的指教！之前用其它方法解決了繼電器和石英晶體焊盤問題，繼電器容易壞，上下有焊盤和過孔的情況下不容易焊下來，就把繼電器的走線全部畫在底層，焊盤設置為底層，焊盤頂層畫圈，鋪銅之后把圈刪除發給PCB板廠打樣，焊盤做對了，過孔依然存在，嚴格按照PCB板廠給出的工藝要求設置了非金屬化過孔，后來做了幾次都做不出來，估計廠家不想二次打眼，我干脆把鉆孔設置的很小，自己用大一號的鉆花鉆開，總算是非金屬化過孔了，石英晶體的焊盤太大，頂層焊盤可能會和外殼短路，焊盤太小又怕焊不穩，最好的方法就是減小頂層焊盤直徑，加大安全間距。那么這次做板我還是用老方法畫，在空余的地方放個焊盤設置為焊盤堆棧，減小頂層焊盤直徑，如果做對了，再下次做板就用焊盤堆棧，做錯了對我沒有損失，繼續用老方法解決焊盤問題。我做的量很小，但也不希望做錯，大批量又好辦了，直接和廠家交涉，這個地方的焊盤不能做掉，否則重做，當然最好的方法是先打樣，打樣對了就要求廠家做的和樣板一模一樣。

ID:213173 · 發表于 2021-3-3 06:10

kmsj 發表于 2021-3-2 22:08
感謝你的指教！之前用其它方法解決了繼電器和石英晶體焊盤問題，繼電器容易壞，上下有焊盤和過孔的情況下 ...

Protel99SE用焊盤屬性再怎么設置，系統默認都是有銅孔。所以無銅孔不宜用焊盤畫，應該用機械層畫無銅孔。單面無銅孔焊盤畫法：用機械層畫無銅孔，孔外用寬線畫底層空心園，再用阻焊層畫比底層空心園略大覆蓋。阻焊層屬負片層既所見無所得，俗稱阻焊開窗。這個方法也適用于畫異形焊盤。

ID:383215 · 發表于 2021-3-5 21:53

wulin 發表于 2021-3-3 06:10
Protel99SE用焊盤屬性再怎么設置，系統默認都是有銅孔。所以無銅孔不宜用焊盤畫，應該用機械層畫無銅孔。 ...

Protel99SE用焊盤屬性再怎么設置，系統默認都是有銅孔。不太可能吧

那《某某創制程工藝及設計規范要求》給出的非金屬化孔的畫圖要求又如何解釋？我還是認為是PCB廠家不愿意為了非金屬化孔把做電路板的工藝搞的太復雜，尤其是特價板。用機械層畫無銅孔，這個我也無法理解，倒是讓我明白不用復合層畫焊盤，我畫的繼電器三個開關引腳鉆孔尺寸是1mm，我可以設置為0.5mm，我用1mm的鉆花鉆開，線包的兩個引腳鉆孔尺寸是0.5mm，我不可能設置為0.3mm或者更小，那就用底層畫圓，圓上再畫錫膏層，做出來的焊盤肯定開窗，中間有個點，但沒有打孔，我有簡易小臺鉆，打兩個0.5mm的眼就解決了，就用這個方法解決非金屬化焊盤，我已經很滿意，反正我的量很小，我也時不時手工做點單面板，打幾個眼對于我很簡單。

ID:213173 · 發表于 2021-3-6 07:31

kmsj 發表于 2021-3-5 21:53
Protel99SE用焊盤屬性再怎么設置，系統默認都是有銅孔。不太可能吧

那《某某創制程工藝及設計規范要 ...

你說的是對的，系統默認焊盤屬性是有銅孔，但可以設置為無銅孔。廠家工藝是先打孔后沉銅。做無銅孔需要封孔。多年前出錯后就按廠家要求用機械層畫無銅孔，之后再也沒有用過此選項。最近又出了一次錯，無銅孔通通沒有打出了。原來是沒有細看廠家新規則。所有無銅孔要按畫邊框線的屬性，否則無效。我畫邊框用的禁止布線層，無銅孔用的機械層。幸好是少量打樣，沒有造成什么損失。

ID:383215 · 發表于 2021-3-6 21:39

wulin 發表于 2021-3-6 07:31
你說的是對的，系統默認焊盤屬性是有銅孔，但可以設置為無銅孔。廠家工藝是先打孔后沉銅。做無銅孔需要封 ...

你說的“廠家工藝是先打孔后沉銅。做無銅孔需要封孔。”那就對了，我的理解也是廠家工藝是先打眼后沉銅，要想做出非金屬化過孔，要么堵眼，要么最后再打一次眼，無論是堵眼還是最后再打眼，都多了一道工序，所以，無論怎么畫圖，要想做出非金屬化過孔都是不太可能了，大批量還有可能，那種特價版也只能呵呵了，能把焊盤和走線做對就不錯了，我的這幾塊板不是等米下鍋的東西，改了好長時間沒有定型，定型之后發給廠家打樣。感謝你的指教！打樣之后，不論對錯，我都可以在這里曬給你看看。

ID:213173 · 發表于 2021-3-6 22:18

kmsj 發表于 2021-3-6 21:39
你說的“廠家工藝是先打孔后沉銅。做無銅孔需要封孔。”那就對了，我的理解也是廠家工藝是先打眼后沉銅， ...

推薦你一家板廠，也是在此壇鏈接的廣告看到的，叫嘉立創，要注冊才可以享受10*10cm以內雙面板打樣5片，5元免郵費。關鍵是可以看到PCB文件經廠方審核通過后產生的仿真效果圖。需經本人確認后才投入生產。

ID:383215 · 發表于 2021-3-7 10:05

wulin 發表于 2021-3-6 22:18
推薦你一家板廠，也是在此壇鏈接的廣告看到的，叫嘉立創，要注冊才可以享受10*10cm以內雙面板打樣5片，5 ...

謝謝！謝謝！我有這家公司的賬號，也在這家公司做電路板，電子技術只是我的業余愛好，做板的量很小，一些拿不準的東西做實驗還是自己手工做單面板驗證，就算用5元的特價版驗證，我也用不完，那也是浪費啊，5元的特價版我肯定也要畫出最好的電路板，盡量不要浪費，這也是尊重別人的勞動。

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請問大家Protel99SE的焊盤堆棧做出來的電路板有問題嗎？