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電能表整機硬件調試大綱
一、PCBA部分調試
目的：檢測器件的焊接有無問題（關鍵器件焊接位置、器件極性）。
方法：先目測關鍵器件有無漏焊，虛焊，連錫短路等情況，帶極性的器件有無貼反，插反：常見極性器件有二極管、三極管、電源芯片、控制芯片、顯示、通訊、時鐘、存儲等芯片，MOS管、電解電容、電池等。
二、電源調試
目的：利用萬用表、示波器等工具測量各關鍵電源點指標是否正常。
步驟方法： 1、未上電情況下，用萬用表短路檔檢測各路電源和地之間是否短路，防止上電后，短路燒毀器件；
2、空載或者輕載下，各路電源輸出值以及紋波大小；
3、重載或者滿載情況下，各路電源輸出值以及紋波大小。
故障分析：出現異常時，可通過逐級排查，定位出問題點后，再進行改進。改進后重復1~3步驟方法。
三、通訊調試
目的：通過簡單的底層驅動編寫，檢驗各通訊電路硬件設計是否正常。
方法：1、近紅外、RS485、RS232等通過簡單的串口收發程序的調試驗證各電路物理連接是否正常（利用串口調試助手和監控軟件驗證數據的收發是否正確）；
2、GPRS模塊，通過設置IP，PORT，APN等參數與GPRS模塊進行聯調，驗證表計端通道硬件電路。
四、顯示調試
目的：通過顯示芯片底層驅動的調試，驗證液晶、控制IC的SEG與COM口電路設計是否合理。
方法：以一定時間的間隔，依次點亮每一段SEG的顯示代碼。
五、時鐘調試
目的：驗證時鐘電路的設計以及指標能否達到預期設計要求。
方法：對時鐘芯片進行底層驅動的調試，完成時間日期的讀取、設置以及校準。
六、輸入輸出調試
目的：驗證輸入輸出電路的硬件設計是否正確。
方法：1.依次點亮各LED，包括背光；
2.蜂鳴器、外空繼電器、內控繼電器的驅動；
3.掃描按鍵的調試；
4.內部電池、外部電池的電壓檢測；
5.外部輸出電路的調試。
七、存儲器的調試
目的：驗證E2PROM、DATAFLASH等存儲器以及外圍電路的設計是否正確。
方法：通過讀寫比對某個存儲區域的數據是否相等來驗證存儲器的讀寫是否正確。
八、校表調試
目的：驗證計量芯片以及外圍電路的設計是否正確。
方法：1、計量芯片通訊部分驅動；
2、計量芯片里基本數據（電壓、電流、功率等）的讀取；
3、電壓、電流以及功率、誤差的校準。
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電能表整機硬件調試大綱.docx
2020-12-31 13:11 上傳
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電能表硬件調試
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