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2020-12-14 22:53 上傳
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2020-12-14 22:54 上傳
DRC檢查設計者所制定的規則和符合印制板生產工藝
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方
對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開
模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路
對一些不理想的線形進行修改
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量
電源的地層不能露出板子外
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2020-12-14 21:40 上傳
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