創龍SOM-TL6678F核心板介紹

ID:336245 · 發表于 2020-9-23 09:37

核心板簡介
創龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設計的高端異構多核工業級核心板。核心板內部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接，并通過工業級高速B2B連接器引出千兆網口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。
用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。

圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

典型應用領域

軟件無線電
雷達探測
光電探測
視頻追蹤
圖像處理
水下探測
定位導航

軟硬件參數
硬件框圖

圖 3核心板硬件框圖

圖 4TMS320C6678處理器功能框圖

圖 5 Kintex-7特性

硬件參數

表 1 DSP端硬件參數

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點/浮點DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網絡協處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED	1x電源指示燈
LED	2x用戶可編程指示燈
B2B Connector	2x 180pin公座高速B2B連接器，2x 180pin母座高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5mm，共720pin
硬件資源	1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板內部與FPGA通過GTX連接，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一個雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16，在核心板內部與FPGA通過普通IO連接
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，DSP與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	單端（23個），差分對（114對），共251個IO
LED	1x DONE指示燈
LED	2x用戶可編程指示燈

軟件參數

表 3

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統
CCS版本號	CCS5.5
軟件開發套件提供	MCSDK
VIVADO版本號	2017.4

開發資料

提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；
提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；
提供豐富的Demo程序，包含DSP+FPGA架構通信教程，完美解決異構多核開發瓶頸。

開發例程主要包括：

基于SYS/BIOS的開發例程
基于FPGA的開發例程
基于IPC、OpenMP的多核開發例程
SRIO、PCIe、EMIF16開發例程
DSP算法開發例程
SDI、PAL、CameraLink視頻采集開發例程
AD9613、AD9361高速AD采集開發例程
SFP+萬兆光口開發例程

電氣特性
工作環境

表 4

環境參數	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9V	/

功耗測試

表 5

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	9.34V	800mA	7.47W

備注：功耗基于TL6678F-EasyEVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場景有關，測試數據僅供參考。

機械尺寸圖

表 6

PCB尺寸	112mm*75mm
PCB層數	14層
板厚	2.0mm
安裝孔數量	8個

圖 6 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）

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