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華為 AI 音箱 2 于2020年4月23日華為舉辦的Nova7系列發(fā)布會上亮相，與上代產(chǎn)品發(fā)布時隔已經(jīng)將近兩年。首款A(yù)I智能音箱小藝是華為在智能音頻領(lǐng)域邁出的重要一步，不但擁有著圓潤時尚的外觀，同時還扮演著智能語音AI助手和智能家居管理者的角色，肩負起聯(lián)動智能電器的重任，是華為AIOT布局的重要一環(huán)。隨后華為又發(fā)布了華為AI音箱MINI、華為mini TWS藍牙音箱兩款產(chǎn)品。
而此次發(fā)布的華為 AI 音箱 2在外觀方面與上代有了很大的區(qū)別，采用了上下兩種材質(zhì)碰撞設(shè)計，上半部分做了鋼琴烤漆工藝處理，下半部分則是飛織網(wǎng)布包裹設(shè)計。整體外觀簡約時尚，頂部智慧燈帶，隨聲閃爍增添了未來科技感。在功能配置上，新增NFC功能，可實現(xiàn)華為一碰傳音功能。并且音箱內(nèi)置鋰電池，減少了線材的束縛，客廳、廚房、臥室，讓音樂隨你而動。下面就一起來看看這款產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造吧~ 一、華為 AI 音箱 2開箱
包裝盒采用了簡潔的白色為底色，搭配黑色字體和紅色的LOGO標志。正面有產(chǎn)品的名稱華為 AI 音箱 2，HUAWEI品牌LOGO以及產(chǎn)品的外觀渲染圖。
左側(cè)印有圖文的華為 AI 音箱 2 五種產(chǎn)品特點：HUAWEI Sound音質(zhì)，身臨其境；華為分享，一碰傳音；負責出聲，也兼顧顏值；靈動智慧，大膽出聲；一聲令下，啟動場景化智慧生活。
右側(cè)為華為 AI 音箱 2 支持的 HUAWEI HiLink 智能家居品類。
包裝盒內(nèi)有音箱、電源適配器和快速入門指南。
電源適配器。
電源適配器采用DC圓口輸出。
電源適配器型號：HW-120200C02，輸出：12V⎓2A，制造商：東莞市石龍富華電子有限公司。
華為 AI 音箱 2 正面印有華為 HUAWEI 標志和NFC標識。
NFC標識特寫，與手機端NFC實現(xiàn)一碰傳音功能。
頂部有圓環(huán)智慧燈帶，四個功能按鍵和4個麥克風(fēng)開孔。
底部有防滑墊，印有Huawei Sound 音響技術(shù)，白色標簽有產(chǎn)品型號：AIS-BW50-01；輸入：12V⎓2A；CMIIT ID：2020DP2952；PIN：56212651等信息。
底部的DC輸入接口特寫。
二、華為 AI 音箱 2拆解
拆解從音箱底部入手，撕開防滑墊，就可以看到音箱的隱藏螺絲了。
卸下螺絲，取掉底蓋。
底蓋結(jié)構(gòu)一覽，與內(nèi)部器件接觸位置有海綿墊做緩沖。
取掉下半部分飛織網(wǎng)布包裹的導(dǎo)音孔，可以看到喇叭單元和低音輻射器。
圓形的導(dǎo)音孔特寫。
全頻喇叭左右兩側(cè)各有一個低音輻射器單元。
右側(cè)低頻輻射器單元，采用了圓角矩形的橡膠邊。
DC電源輸入小板正面，用導(dǎo)線連接到主板,PCB上有多處空位預(yù)留接口（給內(nèi)置電池版預(yù)留），標準版沒有內(nèi)置電池，。
DC電源輸入小板背面。
小板上預(yù)留的按鈕開關(guān)位置。
小板上預(yù)留的LED指示燈位置。
小板上預(yù)留的Micro-USB插座位置。
全頻喇叭單元特寫，紙盆橡膠邊。
低頻輻射器單元，也就是被動輻射振膜，增加低頻量感的輔助喇叭。
取掉頂部的操控蓋板。
可以看到操控蓋板上四個物理按鍵，燈帶位置做了透明的處理。
燈帶位置使用的是透光塑料板覆蓋。
卸下底部的四顆螺絲，即可取掉鋼琴烤漆工藝的上半部分外殼。
華為 AI 音箱 2拆解一覽。
被動輻射振膜正面特寫。
被動輻射振膜背面特寫。
全頻喇叭單元特寫。
音箱內(nèi)部主體結(jié)構(gòu)一覽。
NFC天線特寫。
WIFI天線特寫。
WIFI天線插頭和饋線夾子。
主板與腔體之間有一層海綿填充緩震。
頂部操控主板在機體內(nèi)的結(jié)構(gòu)特寫，通過排線連接。
取掉主板，透光塑料蓋板特寫。
操控板正面特寫，4個觸摸按鍵對應(yīng)4個麥克風(fēng)。
操控板背面特寫。
主板上按鍵位置均有金屬化海綿覆蓋，用于更好的檢測觸摸操作。
正中間的一顆5050 RGB LED燈，為智慧燈帶提供光源。
絲印G126MEMS貼片硅麥。
ChipON芯旺微 KF8TS2508 觸摸單片機，支持8路觸摸操作，用于檢測按鍵觸摸。
ChipON芯旺微 KF8TS2508詳細資料圖。
Everest順芯半導(dǎo)體ES7243 IC，是一款高性能立體聲音頻ADC產(chǎn)品，用于麥克風(fēng)模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號送到處理器，進行拾音操作。
Everest順芯半導(dǎo)體ES7243詳細資料圖。
主板正面一覽，有一個焊接的屏蔽罩。
主板背面整體被散熱片覆蓋。
拆下散熱片，里面有一個大屏蔽罩。
散熱片與金屬屏蔽罩中間有導(dǎo)熱墊，周圍是導(dǎo)電布接地。
主板正面，右側(cè)電感和電解電容打膠加固。
兩顆濾波電容，底部膠水加固。
兩顆數(shù)字功放輸出濾波電感，膠水加固，上方是揚聲器接線焊盤。
ETEK力芯微ET9523C過壓保護IC，用于過壓保護。
ETEK力芯微ET9523C詳細資料圖。
絲印22=Q2A的IC。
FM11NT081D 是復(fù)旦微電子公司開發(fā)的符合 ISO/IEC14443－A 協(xié)議和 NFC Forum Type2 Tag 標準，并帶有 I2C 或 SPI 接口的雙界面 NFC 標簽芯片。分為 FM11NT081DI 和 FM11NT081DS兩種子類型。
復(fù)旦微電子 FM11NT081D 詳細資料圖。
SPANSION飛索半導(dǎo)體 S34ML01G200TF100 128MB SLC 閃存芯片。
SPANSION飛索半導(dǎo)體 S34ML01G200TF100詳細資料圖。
打開正面金屬罩，里面沒有芯片，只有多顆電容。
背面金屬屏蔽罩特寫。
一顆三極管和MOS管。
絲印125的IC。
三顆絲印1FW的管子，用于驅(qū)動RGB LED指示燈。
HEROIC禾潤電子 HT560立體聲放大器，I2S輸入的立體聲D類功放，輸入電壓范圍寬，雙路30W輸出。
HEROIC禾潤電子 HT560詳細資料圖。
金屬屏蔽罩內(nèi)側(cè)特寫，有雙面膠加固。
SK hynix現(xiàn)代 H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM，容量128MB。
MEDIATEK聯(lián)發(fā)科 MT6392A電源管理IC。
主控芯片為MEDIATEK 聯(lián)發(fā)科 MT8516AAAA 移動處理器芯片。
MT8516是一個高效節(jié)能的處理器平臺，專為支持云端服務(wù)的智能語音助手產(chǎn)品而設(shè)計，具有多種接口，可讓音效設(shè)備及麥克風(fēng)陣列處理發(fā)揮出最強性能。
MT8516配備四核心64位ARM Cortex-A35，主頻達1.3GHz。MT8516內(nèi)建WiFi 802.11 b/g/n 和藍牙4.0， 對PCB面積的需求更小，可讓終端設(shè)備制造商簡化產(chǎn)品設(shè)計、加快上市時間，也為開發(fā)更具創(chuàng)意性的產(chǎn)品提供了更多的可能性。
MT8516支持高達8通道的TDM麥克風(fēng)陣列接口及2通道的PDM麥克風(fēng)接口，非常適用于遠距離(Far-field)麥克風(fēng)語音控制與智能音響設(shè)備。此外，該芯片還提供多種內(nèi)存規(guī)格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，滿足各式各樣的平臺需求。
華為 AI 音箱 2 拆解全家福。
我愛音頻網(wǎng)總結(jié)
華為 AI 音箱 2 外觀上采用了鋼琴烤漆工藝和飛織網(wǎng)布包裹兩種材質(zhì)的碰撞設(shè)計，搭配純黑色的機身，整體外觀簡約時尚又不失莊重，無論擺放在家中的何種位置，都如一件裝飾藝術(shù)品，不會產(chǎn)生突兀感。頂部智慧燈帶設(shè)計，可以隨著樂聲閃爍，為這款產(chǎn)品增添了未來科技感。
在內(nèi)部配置上相比上代均做了小方面的升級，并且新增了NFC天線，搭配手機端NFC功能實現(xiàn)一碰傳音的功能，更方便用戶連接使用。電池版內(nèi)置的3900mAh鋰電池，能夠在無線連接情況下實現(xiàn)5h續(xù)航，讓臨時起意的庭院Party無需線材束縛。
內(nèi)部電路上主控芯片采用了專為支持云端服務(wù)的智能語音助手產(chǎn)品而設(shè)計的MEDIATEK 聯(lián)發(fā)科 MT8516AAAA 移動處理器芯片，可讓音效設(shè)備及麥克風(fēng)陣列處理發(fā)揮出最強性能。HEROIC HT560功放驅(qū)動揚聲器，順芯半導(dǎo)體ES7243 IC立體聲音頻ADC用于麥克風(fēng)拾音等，共同組成了華為 AI 音箱 2 的各項功能正常運行，為用戶帶來強大流暢的使用體驗。
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