關(guān)于PCB阻焊層太近了會(huì)不會(huì)有什么問(wèn)題啊?我這最近的只有1mil了

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-8-19 19:28

阻焊層太近了會(huì)不會(huì)有什么問(wèn)題啊，我這最近的只有1mil了。

ID:213173 · 發(fā)表于 2020-8-20 08:11

本帖最后由 wulin 于 2020-8-20 09:50 編輯

PCB廠家都有加工精度說(shuō)明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應(yīng)該沒問(wèn)題。試試把焊盤阻焊層開窗改小些，讓出點(diǎn)間距。

ID:592807 · 發(fā)表于 2020-8-20 08:29

數(shù)字信號(hào)的話沒問(wèn)題，如果是大電壓大電流就可能擊穿

ID:367934 · 發(fā)表于 2020-8-20 08:56

這個(gè)是不會(huì)有問(wèn)題的，有些芯片的引腳本來(lái)就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會(huì)有問(wèn)題。所以在設(shè)計(jì)時(shí)要清楚哪些是最重要的就行，至于不重要的都可以改。

ID:473159 · 發(fā)表于 2020-8-20 13:52

最好問(wèn)一下你的PCB供應(yīng)商，另外不要隨意改規(guī)格書中焊盤尺寸，這些是別人經(jīng)別過(guò)實(shí)踐能用的封裝，

ID:401564 · 發(fā)表于 2020-8-20 14:36

你這個(gè)是10mil的呀
你這個(gè)阻焊層是不會(huì)做出來(lái)的,實(shí)際做出來(lái)的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它的距離是紅色焊盤部分的距離,阻焊層是可以連到一塊的
而且,你這個(gè)是不是官方的封裝?我從TI官方下載的封裝,有很多就是這個(gè)樣子的,但實(shí)際做出來(lái)板子并沒有短路 51hei截圖20200820143529.jpg

ID:790738 · 發(fā)表于 2020-8-20 15:35

阻焊層連在一起也不影響焊盤連接

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-8-20 16:07

Y_G_G 發(fā)表于 2020-8-20 14:36
你這個(gè)是10mil的呀
你這個(gè)阻焊層是不會(huì)做出來(lái)的,實(shí)際做出來(lái)的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

我把官方的橢圓焊盤換成了方形的

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-8-20 16:08

適得府君書發(fā)表于 2020-8-20 08:56
這個(gè)是不會(huì)有問(wèn)題的，有些芯片的引腳本來(lái)就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會(huì)有問(wèn)題。所 ...

好的，謝謝

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-8-20 16:13

wulin 發(fā)表于 2020-8-20 08:11
PCB廠家都有加工精度說(shuō)明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應(yīng)該沒問(wèn)題。試試把焊盤阻 ...

10mil弄不出來(lái)，它兩個(gè)紅色焊盤的間距0.5mm，去除引腳寬度10mil，紅色焊盤之間的間距大概9.6mil了，感覺應(yīng)該沒什么問(wèn)題，因?yàn)橘I的開發(fā)板它自帶的芯片封裝就大概這距離

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-8-20 16:16

Y_G_G 發(fā)表于 2020-8-20 14:36
你這個(gè)是10mil的呀
你這個(gè)阻焊層是不會(huì)做出來(lái)的,實(shí)際做出來(lái)的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

忘了從網(wǎng)上下的還是自己畫的了，本來(lái)是橢圓焊盤的，我給改成方形的了

ID:595237 · 發(fā)表于 2020-8-22 13:52

橢圓焊盤的改成方形，平行距離不是一樣嗎？

ad會(huì)自動(dòng) 識(shí)別能不能線路通過(guò)會(huì)提示出來(lái)的。

如果通不過(guò)要改變一下焊盤尺寸。

ID:776087 · 發(fā)表于 2020-8-23 17:31

這種是芯片封裝引腳的問(wèn)題，過(guò)于密集了，阻焊間距對(duì)板子性能不會(huì)有什么影響的

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