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7月9日，惠普暗影精靈6上市，不負眾望，它終于更換了新的模具。通過簡化的外觀設計，它的外觀更加“清新”也更加沉穩。體積雖比上代縮小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷涼風暴散熱技術，所以它的性能和配置更為“暴躁”。 
值得稱贊的是，惠普暗影精靈6是當下為數不多能夠在萬元內搭配RTX 2070Max-Q獨顯的一線廠商機型，對于發燒級玩家來說，確實是非常實惠的選擇。
好飯不怕來得晚，那么暗影精靈6這碗飯究竟有多香？今天我們將通過此拆解評測文章來讓玩家對其性能以及內部構造有一個更深入的了解。另外，我也會通過該文來和大家分享一下主流游戲本的拆機方法以及清灰、換硅脂步驟。
20分鐘雙烤不降頻，這散熱是真的穩了！ 配置參數是門面，它就像我們每個人的簡歷一樣，確實能起到吸引人的作用，但我們是否真的如簡歷描述的一樣優秀，還得靠實戰。那么筆記本能否發揮出其配置參數上應有的性能，就得通過“雙烤”這個實戰項目來驗一驗。
↑點我查看測試機配置詳情（參考價8999元）： 在我們的眼里，對筆記本進行雙烤（讓CPU和GPU滿負荷工作）長達20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達到硬件標稱的功耗設計的話，那么就說明這款筆記本的散熱設計是合格的（持續讓硬件滿負荷工作會大幅增加發熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會隨之降頻，功耗也就會下降，而最終性能也會明顯下降）。
讓我們來回顧一下我們手里這臺暗影精靈6的散熱實力，首發當天我們對其進行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分鐘雙烤。回顧之前的烤機結果來看，暗影精靈6的2070Max-Q顯卡功耗可以穩定保持在90W的功耗，而此時i5-10300H處理器的功耗為47W，頻率為4.18GHz，均達到了硬件實標水準，說明暗影精靈6的散熱確實非常不錯。
（此前雙烤測試環境：Windows版本為1909，BIOS為AMIF.01，顯卡驅動為451.48，室溫為26℃左右，測試全程開啟狂暴模式。）
↑取自于幻影精靈X旗艦產品線的散熱模組，銅管由均熱板覆蓋，大幅增加散熱性能 所以在實際的游戲中，暗影精靈6的發揮也非常不錯，并且6款游戲全程游玩下來，畫面和幀數很穩定，沒有出現過跳幀和卡頓的情況。各類3A大作在開啟高/最高畫質的前提下還能達到平均60FPS的幀數，可以看出暗影精靈6確實是一款誠意之作。
那么想必大家也和我一樣，想知道它出色的性能發揮和良好的散熱背后究竟藏著什么秘密，下面我們就拆個機看看。
拆機方便，10分鐘之內換硬盤內存！ 暗影精靈6的 D面和機身后側都放置了大面積的出風口，尤其是D面出風口+防塵網的設計占據了D面41.5%的面積，通風量明顯要比上代有顯著提升。
第一步：拆背板
暗影精靈6外殼螺絲規格和內部絕大多數螺絲一致，因此使用一根十字改錐就能完成整套拆解流程。
首先我們需要把機身D面四周的八顆螺絲輕輕擰下來。
注意固定后可的這八顆外殼螺絲長短不一，分為四長四短，復原的時候不要擰錯。
將螺絲卸下來以后就可以用撬棒將背板翹起了，暗影精靈6的背板是由一整塊復合材料制成，因此撬開背板的時候一定要慢，而且背板上的卡扣比較多，切忌大力出奇跡。
當背板四周所有卡扣被撬開以后即可將其卸下。
↑揚聲器 背板拆下來以后就能機身內部構造了，是不是非常緊湊美觀？而且可以看出這一代暗影精靈取消了傳統的機械硬盤位，改為了雙M.2 2280接口，因此可總計裝置兩塊SSD固態硬盤。
紅：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q顯卡
綠：Intel酷睿i5-10300H處理器
黃：雙M.2 2280硬盤插槽，原機配三星512G PCIe NVMe SSD固態硬盤
粉：雙內存槽，原機配雙三星8G DDR4 3200MHz內存
紫：70.91Wh鋰電池
第二步： 拆電池和硬盤
拆卸筆記本內部硬件前，一定要確保電腦是關機狀態。建議優先把電池卸掉會更加安全,以免拆裝過程中意外開機導致內部硬件燒毀。
另外，暗影精靈6采用長方形片狀鋰離子電池，質地有些柔軟，因此拆卸過程要十分小心，千萬不要讓電池與堅硬物體接觸，輕拿輕放注意不要損壞。
↑拆卸電池的同時記得斷開電池與主板上的連接線 固定暗影精靈6電池的其中一顆螺絲藏在了M.2硬盤的下面，因此需要先把硬盤拆卸下以后才能取出電池。
↑左側M.2槽下方還藏有一顆螺絲 
↑擰下硬盤螺絲輕輕拔出硬盤即可 電池采用的是70.91Wh大容量電池，為該機提供了良好的續航能力。
↑70.91Wh鋰電池 值得一提的是，暗影精靈6原機每個M.2插槽上都自帶一個銅質硬盤背板，可以通過上面的導熱用硅脂墊與硬盤進行固定，能為固態硬盤導熱，增強硬盤運行效能，固態硬盤不會因為過熱而降頻，同時延長使用壽命。
測試機型內置的硬盤為PCIe3.0X4 NVMe協議的512GB三星固態硬盤。
↑三星固態硬盤 機身右側的M.2接口未安裝硬盤，如果覺得硬盤不夠大家可以自行購買一條M.2固態硬盤安裝上去。
↑機身右側預留的M.2接口與銅質背板 第三步，拆內存
下面我們再看看暗影精靈6的內存如何拆卸。暗影精靈6機身內部有兩個內存插槽，可以組建雙通道內存。內存槽兩側有彈性卡扣，拆卸時可以直接用手將兩側卡口向外輕推，隨后即可取出內存。而安裝內存只需將內存金手指對準插槽觸點斜推進去，輕輕向下壓即可完成安裝。
↑雙內存插槽 測試機搭載的內存為兩條8GB三星DDR4 3200MHz高頻內存，共計16GB。
小貼士：定期更換硅脂有益保持良好的散熱性能！
第四步，拆散熱
散熱系統可以說是游戲本中最核心的部件了，良好的散熱既可以保證硬件處于最優性能狀態工作，又可以大幅延長電子設備的使用壽命，一般我們建議大家一年為周期為筆記本更換一次優質的硅脂。
那么可以看到暗影精靈6的散熱系統一體性很強，CPU和GPU之上還覆蓋有均熱板，并共計有4根熱管、2個風扇和3個出風口，散熱鰭片總長度也比上代增加25%，它們為一體化的設計，可以看作是一整片“散熱板”，大幅增加了導熱性能。
其中2根8mm主熱管負責將CPU/GPU熱量導向至機身背面的主散熱鰭片，分別對應左右兩只風扇。1根輔熱管將GPU熱量引至機身側面的散熱鰭片，并由左側風扇向機外排出。另外還有1根輔熱管在均熱板上，負責將熱量均勻散布到均熱板之上，讓熱量更高效地傳導出去。
↑暗影精靈6散熱系統 我們先拆下“散熱板”部分。散熱系統上每個螺絲標記好了安裝順序，我們可以按照數字拆卸螺絲。
注意，“散熱板”還有下圖注的兩顆螺絲需要拆卸。
↑拆卸上述螺絲后可取下散熱板 將“散熱板”拆卸下來后即可拆卸兩個散熱風扇。
拆卸風扇時要注意斷開風扇與主板之間連接的電源線。
可以看出，暗影精靈6這次大幅升級了散熱模塊，相較于上一代產品，散熱片面積增加了25%，風扇面積增加了15%，最大進風量提升了62%。而且，這次暗影精靈6采用了雙12V三相馬達及液態軸承，進一步增強了暗影精靈6的散熱效果，同時也盡量避免了風扇高轉速時帶來的噪音。
將“散熱板”拆卸下來后，動手能力強的玩家就可以自行更換CPU/GPU的硅脂了。
由于暗影精靈6使用了高端游戲本中常見的均熱板，而均熱板可以看作是一個異形的大導熱管，但它比導熱管的熱量擴散速度更快，并且熱量還會更均勻的散布開，因此整體的熱交換效率會高很多，這也是保證筆記本長時間烤機不降頻的秘密所在。
到目前為止，我們就已經完成了清灰、換硅脂、換內存、換硬盤等常規維護和升級的步驟。
那么總體來說，惠普暗影精靈6是比較好拆的一款產品，固定螺絲稍微多一些，但是螺絲規格相對統一，只需用一個十字改錐即可完成上述所有拆機步驟。
拆機之后我們可以看到惠普暗影精靈6的內部設計，也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽，對于普通用戶來說，自行升級惠普暗影精靈6的內存與硬盤，以及清灰換硅脂還是比較簡單的，只要拆卸下底蓋就能看到內存槽與M.2接口。
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