三年以上layout 經驗總結,希望初學者能夠受益
一.布局
1. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。
2. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短
3. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間
4、發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。除了溫度傳感器,三極管也屬于對熱敏感的器件。
7、高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
(4)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:
(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。
二.布線
1. 關鍵信號線優先:摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線 ;
2. 電源層和地層之間的EMC環境較差,應避免布置對干擾敏感的信號。
3. 有阻抗控制要求的網絡應盡量按線長線寬要求布線。
4. 其它線,布線之前要觀察盡可能在某個區域內,水平線與豎直線在不同的層。
5. 布線一般情況下禁止出現直角和銳角。一般情況下紅層和藍層不平行走線,例如紅層走水平線,那么藍層要盡可能走垂直線。
6. 貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;
7. 貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;
8. 有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致
9. 電源線不小于18mil,信號線的寬度不小于12mil,過孔孔徑不小于30mil,線間距不小于10mil
10. 電源線設計
根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。
11. 地線設計
地線設計的原則是:
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地,實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地,地線應短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。
三.快捷鍵
1. q 英寸和毫米 尺寸切換
2. E+O+S設置圓心點
3. PCB中快速布線 P+T
4. A+A 設置對齊功能
5. shift+s 鍵 切換單層顯示
6. D+R進入布線規則設置。其中 Clearance 是設置最小安全線間距,覆銅時候間距的。比較常用
7. CTRL+M 測量距離
8. CTRL+鼠標單擊某個線,整個線的NET 網絡 呈現高亮狀態
9. M+I 翻轉選中的元件
10. 線寬設置:“Shift+W”
11. 在原理圖里同快速查找元器件:CTRL+F
12. M+G 可更改銅的形狀
13. T+E 補淚滴
14. *:頂層與底層之間層的切換 ,+(-)逐層切換:“+”與“-”的方向相反
15. PageUp:以鼠標為中心放大 ,PageDown:以鼠標為中心縮小
16. P+F填充快捷鍵
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2020-4-20 13:23 上傳
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