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2020-4-14 15:09 上傳
這么簡單的電路,我降級到99SE操作更方便,從你的布局來看,依然存在很多問題,你的所有布局和網格沒有任何關系,封裝的相對坐標大部分不在中心位置,無法解決公英制兼容問題,只有靠自制封裝才能解決,畫PCB圖必須以英制為主,好像你是以公制為主,按你的布局,也就是只能到這個地步了,走線再想有多么好看,也不太可能了
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2020-4-14 15:09 上傳
頂層鋪銅之后是這個樣子,78M05地線不能搞花盤,不利于散熱,直接大面積連接到地,可以放幾個過孔連接到底層一起散熱,散熱就達到最大化了
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2020-4-14 15:09 上傳
底層鋪銅是這個樣子,你用禁止布線層定義板框,還有弧形,電路板廠不見得能做出你定的形狀,某某創要求用機械1層定義板框,估計可以鑼出你的邊
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2020-4-14 15:09 上傳
按照我的畫圖習慣,我會搞成這個樣子,你看懂什么是真正的布局了嗎?所有封裝的焊盤盡量放在網格的交叉點,或者1/2、1/4處,只有這樣,布線才能達到最方便,但是,你這個圖還是有問題,U2是單片機,24、25、27腳如果是普通IO口難道不能交換一下位置,讓走線更順一些?如果是中斷串行口之類的倒是不好調整,那通過接插件也可以調整啊,P8的2、3腳如果能交換位置,走線也是順了一些,你這個電路肯定還沒有調整到最簡潔的連接方式,所以,走線就不能再簡潔了,類似的電路,如果是我自己設計,用我自己的封裝,肯定會調整的元件布局更加緊湊,走線也會比你這個還要簡潔
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2020-4-14 15:10 上傳
頂層鋪銅之后是這個樣子,單片機下面放幾個過孔連接到底層的地,接地更好一些,其實意義不是很大,這個電路比較好的設計規則是+5V、+12V走線30mil和20mil,其余走線15mil,端口接插件的焊盤肯定要加大,增加機械強度,我設置的設計規則有違規的地方,主要是CPU焊盤之間的距離小于15mil的安全間距,我不會因為這個原因降低其它地方的安全間距,最簡單的方法就是先把單片機的焊盤全部改為15mil的寬度,布完線之后改回20mil,就算DRC檢查有報錯也不影響使用
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2020-4-14 15:10 上傳
底層鋪銅是這個樣子,這個電路改成單面板也是非常簡單,估計你也不會做成單面,我也不想改了,我也只是在布局、布線、設計規則方面給你一個簡單的演示,至于這個電路的電器性能以及好用不好用,就是你自己要考慮的事情了,淚滴焊盤和元件序號我都不搞了,為了布線方便我把元件序號設置的很小。
越是簡單的電路用99SE畫圖優勢越明顯,畫這些簡單的PCB圖,和用什么軟件沒有關系,這就是很多人現在還在一直用99SE畫圖的根源,一個人的個人耐心、審美觀點、布局布線走線方式,直接影響畫圖質量,只有把網格發揮到極致的人,才能畫出非常漂亮的PCB圖,這些內容和任何一款繪圖軟件沒有關系,這些內容也沒有任何教程介紹,只有靠自己在畫圖中慢慢總結。99SE這款軟件確實太老了,和AD相比,最大缺陷是PCB布線效率太低,復雜的電路用99SE畫PCB圖效率肯定低,我準備在布局之前的畫圖用99SE完成,用AD布線,目前正在研究中。
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