根據電子產品的生產與使用情況，可靠性篩選可分為成品檢測、器件生產線的工藝檢測和整機廠使用前的檢測。
1.目檢和鏡檢測
目檢或鏡檢（顯微鏡檢查）時電子產品制造中一種重要的篩選方法。它可以用來發現做和粘污、缺陷、損傷及連接不良等情況后，予以剔除。鏡檢標準應根據主要的失效模式和機理，再結合具體的失效工藝情況來合理制定。多年來的經驗公認為這種方法是最簡便易行而且效率很高的方法之一。對檢查芯片表面的各類缺陷（如金屬化層缺陷、芯片裂紋、氧化層質量、掩膜板質量和擴散缺陷等）以及觀察內引線縫合、芯片焊接和封裝缺陷等都很有效。國外已有采用掃描電子顯微鏡與計算機聯合使用的自動鏡檢系統。
2.X射線
X射線是一種非破壞性篩選，用于檢查器件密封后檢查管殼內有無多余物、鍵合和封裝工序的潛在缺陷以及芯片上的裂紋等。
3.紅外線
通過紅外線探測或照相技術來揭示熱分布特征（熱點和熱區）。當設計不合理、工藝上存在缺陷以及生產過程中存在某些失效機理時，會在產品某個局部產生熱點或熱區。這樣可將不可靠的元器件預先篩選掉。紅外線篩選的優點是在檢查過程中不損傷元件，在大規模集成電路的檢查中尤為適用。
4.功率老化
功率老化是很有效的一種篩選方法，是高集成電路必須進行的篩選手段之一。功率老化通過對產品施加過電應力，促使早期失效器件存在的潛在缺陷盡快暴露而被剔除。它能有效地剔除器件生產過程中產生的工藝缺陷、金屬化膜過薄及劃傷和表面玷污等。功率老化通常是將集成電路產品置于高溫條件下，施加最大的電壓，以獲得足夠大的篩選應力，達到剔除早期失效產品置于高溫條件下，施加最大的電壓，以獲得足夠大的脈沖功率老化。前者多用于小規模數字電路，而后者則用于中、大規模集成電路，使電路內的元器件在老化時能經受工作狀態下的最大功耗和應力。超功率老化雖然縮短老化時間，但也有可能使器件瞬時負載超過最大額定值，使合格器件遭受損傷，甚至發生即時劣化或擊穿。有的產品可能暫時還能工作，但壽命卻縮短了。所以，對于超功率老化而言，并不是超得越多越有效果，而是應選擇一個最佳的超負荷量。現在比較一致的方法是對器件施加最大額定功率，適當延長老化時間，是較合理的電功率老化篩選方法。
5.溫度循環和熱沖擊
溫度循環可以加速因材料之間熱不匹配效應所造成的失效。芯片組裝、鍵合、封裝以及在氧化層上的金屬化膜等潛在的缺陷都可以通過溫度循環進行篩選。溫度循環篩選的典型條件是-55~+155℃或-65~+200℃進行3次或5次循環。每循環一次，在最高或最低的溫度下各保持30min,轉移時間為15min。試驗后進行交直流電參數測試。熱沖擊篩選是判定溫度急劇變化的集成電路強度的有效方法，例如，設有100℃和0℃兩個水槽，在高溫槽浸15s后取出，在3s內移入低溫槽至少浸5s，再于3s內移入高溫槽。如此往復操作5次。對于某些產品若其內部各零件材料的熱脹冷縮性能不匹配，或零件有裂紋，或SMT工藝不良造成的缺陷，則在高、低溫交變環境的溫度沖擊下能使早期失效件提前失效。這種方法有較好的篩選效果。
6.高溫儲存
高溫可以加速產品內部的化學反應。如果在集成電路封裝的管殼內含有水汽或各種有害氣體，或者芯片表面不清潔，或者在鍵合處存在各種不同的金屬成分等，都會產生化學反應，高溫儲存可加速這些反應。由于這種篩選方法操作簡便，可批量進行，檢測效果好，投資又小，所以應用較為普遍。
7.高溫工作
高溫工作篩選一般有高溫直流靜態、高溫交流動態和高溫反偏3中檢測方法，對于剔除器件表面、體內和金屬化系統存在的潛在缺陷引起的失效十分有效。高溫反偏是在高溫下加反偏工作電壓的試驗，在熱點共同作用下進行，與實際工作狀態很接近，所以比單純高溫儲存檢測的效果好。
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